美國晶元"卡脖子"：特朗普的"快刀" 拜登的"鈍刀"
來源：倍可親(backchina.com)最近有很多人在討論，美國政府「換屆」，對先進晶元、先進光刻機的出口管制是否會有鬆動？
這裡大家需要知道，不管誰入主白宮，遏制對手先進技術發展的共識不會改變，這也是過去兩屆美國政府用實際行動驗證的結果——特朗普執政時期奠定框架，拜登時期內外兼修，趨於完善。
01 關稅、黑名單、國家安全，特朗普的「三板斧」
特朗普政府的「晶元戰」手段包括徵收高關稅、對關鍵物項施加出口管制、對美國居民投資大陸股票加以限制、對個別企業進行金融、經濟封鎖等。
2017年1月，特朗普政府上台，其執政關注重點之一是增加關稅保護本國製造業，發動中美經貿摩擦。
2018年7月，美國指控中國的不公平貿易行為損害了美國半導體行業，對從大陸進口的半導體材料設備徵收25%的關稅，這一階段「關稅」是最主要的武器之一，但由於美國半導體對大陸出口為貿易順差，加關稅效果不明顯——大陸企業從美國進口晶元和半導體製造設備等高端產品，向美國出口的半導體產品以消費電子和中低端產品為主。
這一時期，5G通信開始在全球範圍內落地，華為等大陸企業在5G通訊領域達到世界一流水平並參與國際標準的制訂。
特朗普會見科技公司高管，從左到右依次為亞馬遜 貝佐斯、谷歌創始人拉里佩奇、Facebook前首席運營官桑德伯格
特朗普政府一方面擔心其5G通訊網路基礎設施使用外資設備危害美國國家安全，一方面也意識到部分中企的晶元設計能力突飛猛進，已經有能力威脅到美國晶元企業的地位，因此從2018年起對大陸的企業和機構，比如華為、中興採取了出口管制和經濟制裁措施，將半導體供應鏈「武器化」，經貿摩擦轉變為科技競爭。
這一階段，美國對大陸半導體產業的遏制措施，從傳統的關稅手段，逐步升級為高科技產品的貿易管制與技術禁運，並直接衝擊了全球半導體產業鏈。
出口管制和技術封鎖始於冷戰時代，美國自2019年開始重新啟用，是過去幾年遏制我們晶元產業的首要工具，具體包括限制產業鏈中的關鍵物資、技術、人才的流動等等。
早期，出口管制主要是限制美國半導體產品和技術直接或間接銷售給特定公司，即被納入「實體清單」的企業，但由於半導體產業鏈的製造環節主要位於亞洲，美國的產品和技術封鎖並不會影響被制裁企業從亞洲、歐洲供應商處獲得所需的晶元供應或者晶元代工服務，管制收效甚微。
2020年美國升級制裁手段，5月出台的「外國直接產品」規則措施直接指向除美國外的其他國家和地區的半導體公司，禁止這些公司利用源自美國的十六類技術及軟體的設備和產品，出口給「實體清單」上的企業。當年9月，台積電正式「斷供」，無法為華為代工高端晶元。
關稅之外，特朗普時代另一個舉措是利用各類黑名單，特別是2020年，新名單、新企業頻繁公布，一時眼花繚亂。
早先，美國針對中企主要是美國財政部下屬的外國資產控制辦公室制定的「特別指定國民和封鎖人員名單」（簡稱「SDN清單」）和美國商務部下屬的工業與安全局所管轄的「實體清單」。
SDN清單殺傷力更大，直接將被制裁企業排除在一切涉及美國的經濟、貿易、金融活動之外，無法用美元進行國際結算，等同於被排除在西方經濟金融圈之外。實體清單主要對產業鏈中的美國產品、技術進行阻隔，不影響其對外銷售、融資和美國產品之外的貿易活動。
2020年美國國防部推出「軍方企業清單」，美國商務部首次頒布了「軍事最終用戶清單」，美國財政部也推出了一份「軍方企業清單」。
這些清單有的禁止特定中企獲得一些可能用于軍事用途的物資，有的禁止美國人士投資特定中企股票證券，一些在美國上市的中概公司如中芯國際、中國移動等不得不退出美國資本市場，也使得一些被列入清單的企業難以獲得美國產品和技術。
除了關稅、黑名單，特朗普政府「三板斧」的第三項則是國家安全。
國家安全審查在奧巴馬政府時期就是其保護美國晶元產業的主要措施——外國公司直接或間接收購美國資產，需要經歷美國外國投資委員會（CFIUS）的外商投資安全審查。在這一時期，紫光收購美光科技、宏芯基金收購愛思強都被否。
特朗普政府延續了這個態度，2017年9月國新基金收購Lattice因美國外國投資委員會的審查而失敗，期間打擊面不再區分中資、美資，比如2018年初特朗普親自發聲，質疑博通收購高通，交易被外國投資委員會審查最終失敗。
博通CEO陳福陽2017年在白宮演講，稱計劃將博通總部遷至美國
2018年8月美國《2018年外國投資風險評估現代化法》生效，將國家安全審查全面完善升級。
此外，外國投資委員會成立了專門工作組，負責審查過去數年交割完成但未做申報的中資在美收購案件，同時外國投資委員會將其審查範圍擴大到消費者隱私和個人信息、金融安全等新的領域，中企收購大型美國晶元公司幾乎成了不可能的任務。
同年11月，美國司法部還以「外國安全和技術威脅」為理由，針對大量學術界的華裔專家展開調查，對一些對象進行刑事指控。
02 拜登時代：政府補貼與出口管制並重
特朗普在科技競爭當中表現出來的強勢，極限施壓，讓很多人期待拜登政府有所轉變或者放鬆，最終未能如願。
和特朗普政府相比，拜登在任內不僅沒有扔掉科技競爭這張牌，其產業政策延續了對外出口管制和貿易保護，限制全面升級。不過，這屆美國政府對晶元產業的政策少了一些總統個人色彩，運行更加依賴各政府部門。
拜登政府用於科技競爭的工具庫可以說全面開花——包括對大陸產品徵收高關稅、對部分中企和產品採取禁止或限制進口、對關鍵物資施加出口管制、對投資中概股進行限制、對美國居民到大陸投資進行限制、對個別企業進行金融和經濟全面封鎖等。
特朗普和拜登政府推行科技競爭的主要措施和力度差異
拜登時代最重要的舉措是國家大力補貼半導體產業，吸引晶元製造業迴流美國。
2022年8月，美國通過《晶元法案》，包括價值527億美元的一攬子補貼計劃，其中390億美元，將補貼給製造相關企業。接受補貼的公司必須與美國政府簽署協議，不能在大陸以及其他美國關切地區擴產先進晶元的產能，其中英特爾獲得85億美元，美光獲得60億美元。
《晶元法案》核心目的是吸引先進位造迴流美國，但是在不同立場上，爭議頗多。
比如，過去五十年，美國奉行自由競爭，強調政府高額補貼是對市場經濟的破壞，但回顧20世紀的晶元產業發展史，美國晶元企業的崛起與軍工高度關聯，美國國防部在內的政府部門，是晶元行業最早的收入來源。
可以說，美國半導體行業是在政府支持下度過萌芽階段從而順利實現產業化的。
政府採購、政府補貼、稅務減免、研發資金支持、關稅及反壟斷等監管手段等，共同組成美國傳統的產業政策，而出口管制是特朗普時代「發掘」來的武器。
在拜登時代，美國的出口管制升級至像「手術刀般精準」，殺傷力也更強。
2022年10月7日，美國商務部頒布出口管制新規，通過設定具體的硬體參數，比如「性能密度閾值」，限制大陸獲得用於訓練人工智慧的高算力GPU，同時對先進位程的邏輯和存儲晶元以及超算中心進行全面限制。另一方面，大陸本土的晶元製造先進企業被直接限制，其獲得所需美國設備、技術需要美國許可證，美國居民在受管制企業就業，也遭到禁止。
「1007新規」被稱之為史上最嚴厲規則——更是把科技競爭的焦點，從通信、晶元，帶入人工智慧。僅僅在一年之後的2023年10月17日，美國商務部再次發布出口管制條款的更新版本，對限制條款進行細化和升級。
它的精準，恰恰就表現在不定期的對管制規則進行細化和升級，最大程度實現對大陸相關產業的限制，同時最小化對美國企業的「連帶殺傷」，比如2024年4月對部分消費級產品進行排除，給美國企業的出口留了一些通路。
中美科技競爭，拜登政府還有一個重要特徵，即尋求半導體的全球遏制行動，其根源是歐洲、亞洲的半導體企業本不願意因配合美國管制措施影響其收入和業績，在美國「孤軍奮戰」的情況下，反而可以吞下美國企業退出的市場，而美國政府能夠推動這種「圍堵」，在於歐洲和亞洲供應商的設備、晶元中也包含美國產品、技術和軟體。
拜登執政四年，從2021年提出倡議，經過三年，到2024年逐步與荷蘭、日本等達成共識，對大陸高端晶元製造實施聯合控制。特別是日本，如今的半導體管制框架與美國大同小異。
和特朗普時代一樣，拜登政府也繼承了投資限制這一政策，同時也在不斷地優化升級。要知道，在美國經濟制裁法的框架下，有對一個國家總括性的投資禁令，如美國企業不得到指定國家進行投資，但中國與美國經濟合作密切，所以對個別行業的精準的投資限制，需要單獨制定規則。
2024年10月，美國政府發布規則，將管制美國企業對大陸先進半導體、量子技術和人工智慧領域對外投資，具體分為「禁止類」和「申報類」，其中禁止類主要包括高性能AI、先進半導體製造、EDA和設備等，其他歸於申報類，防止美國在華投資可能「威脅美國國家安全」。
特朗普時代的諸多「黑名單」，在拜登這屆政府也得以繼承和延續，一度還有消息稱要將各類名單進行整合。
另外，一些相關法案還明確要求國防等部門不得採購部分中企的產品，一系列的組合拳下來，相關企業開始清退中企供應商——戴爾此前稱2024年前實現所有產品不再使用來自大陸的晶元，並告知供應商，公司目標是要顯著減少在產品中使用中企製造晶元的數量，這是特朗普時代不存在的情況。
03 「卡脖子」還會繼續
總體來說，特朗普政府在科技競爭表現得強硬、全面但比較粗放，就像一把「快刀」，一刀過去疼痛只是短暫的，比如將華為納入實體清單，台積電無法給華為代工，再以安全為由推動其盟友限制採購華為5G解決方案等，當然也搭配有針對晶元產業關鍵物項的出口管制，以及會利用關稅手段施壓，但在連招之下，相關企業仍然有騰挪空間。
拜登政府繼承了特朗普時期對特定公司的限制，還在出口管制的基礎上，不斷完善限制細則，對大陸晶元精準「卡脖子」，甚至從美國政府自己圍堵，到聯動日本、荷蘭三方共同圍堵，強化科技競爭的效果，它更像是一把慢慢割肉的「鈍刀」，持續造成傷害，最終壓縮你的生存空間。
此外，拜登政府還有一個明顯的變化——「刀口向外」的同時，也通過《晶元和科學法案》等手段打造防禦之盾——向晶元製造企業補貼超過527億美元，吸引先進晶元製造迴流，確保其在未來的科技競爭中佔優。
如果回顧兩屆政府在中美科技競爭當中八年時間的運作，美國對內、對外的框架已經確立，不會因為政黨輪替、換屆而改變，這也是美國政府與國會之間的共識。
一句話概括，特朗普政府和拜登政府在科技競爭的表現，可以叫「卡脖子1.0」和「卡脖子2.0」。這樣的話，今後出現「卡脖子3.0」也不奇怪。