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華為死磕麒麟處理器的原因

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KS53872 發表於 2019-6-21 17:36 | 顯示全部樓層 |閱讀模式


6月11日上午消息,2019亞洲消費電子展(CES Asia 2019)今日在上海開幕。華為消費者業務首席戰略官邵洋在開展當日進行了主題演講。

邵洋首先提到「華為最近怎麼樣?」他引用任正非的一句話回答了這個問題——「現在不是華為最危險的時候,相反正處於最好的狀態」。

邵洋還表示,經過8年的努力,華為全球累計終端用戶超5億。

邵洋坦言:「今年第一季度我們是全球第二,如果沒有什麼例外的,今年年底是第一了,但現在看時間要拉長了。」

邵洋認為,做手機和做PC不一樣,手機最關鍵的是處理器,華為在過去很多年一直積累處理器的技術,「無論交換機、路由器還是光模塊,華為都是用海思半導體的晶元,當我們做手機時,我們思考把半導體引入到手機,這就是麒麟晶元。」

邵洋稱,華為手機原本是最高級的D系列(鑽石),其次是P系列、G系列和Y系列,但D1推出時功耗不好,加大電池,導致機身很厚,最終賣出了2萬台,D2賣得好一點,5萬台,但散熱還是有問題,發燙,大家叫暖手寶。相當於這兩款手機都為支持海思晶元犧牲掉了,以後華為也就沒有D系列了。但我們的晶元K3V3後來放在P6上,兼容性和功耗都達到非常好的水平,P6賣出600萬。

華為2018年財報顯示,消費者業務收入3489億元,同比增長45.1%,已經成為華為目前最大的業務。

華為消費者業務官方數據顯示,2018年華為智能手機發貨量(含榮耀)突破2億台。

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