馬來西亞爆買英偉達GPU，怎麼回事？
來源：倍可親(backchina.com)據國外科技媒體「toms hardware」4月17日報道，近幾個季度以來，馬來西亞已成為中國台灣地區計算系統和計算機零部件（如CPU與GPU）的主要進口國。
分析師Lennart Heim發現的數據顯示，2025年3月，中國台灣地區對馬來西亞的計算機系統出口額達1873.89億美元（約合人民幣1.37萬億元），而去年3月出口額僅為4.0192億美元（約合人民幣29.36億元），同比增長366%，相較於2023年3月的340萬美元（約合人民幣2487萬元）更是大幅增長55117%。
在美國對用於人工智慧和高性能計算的先進GPU實施限制措施后不久，這些現象開始凸顯。
數據顯示，馬來西亞企業不僅向中國台灣進口人工智慧伺服器，還加快了採購零部件如英偉達H100的步伐。2025年3月，中國台灣地區對馬來西亞的計算機零部件出口額增至6083萬美元（約合人民幣4.4億元），高於2023年3月的2704萬美元（約合人民幣1.98億元）和去年同期的1500萬美元（約合人民幣1.1億元）。
值得注意的是，中國台灣地區出口的廉價筆記本電腦與英偉達的人工智慧伺服器的HS編碼都歸類於同一個標題下，具體後綴並不公開。這也意味著無法真正區分中國台灣地區對馬來西亞出口激增的到底是人工智慧伺服器還是筆記本電腦。
同樣，激增的原因究竟是企業趕在美國新一輪出口管制措施生效前的搶購潮，還是經馬來西亞處理再運往其他地方的數據中心也無從得知。
但有一點可以明確，馬來西亞正在加碼人工智慧領域。
2024年12月，馬來西亞成立國家人工智慧辦公室，用於制定AI政策並進行監管，旨在推進馬來西亞的AI發展議程。馬來西亞國際貿易局文件顯示，馬來西亞當局已制定並實施《人工智慧路線圖（2021–2025）》，推動國家數字化轉型，目標是將AI作為推動馬來西亞經濟增長、產業升級和社會進步的關鍵工具。
2025年，馬來西亞政府預算中撥款1000萬令吉（約合人民幣1654萬元）用於國家AI辦公室運營，另撥款5000萬令吉（約合人民幣8271萬元）用於AI教育，支持AI研究與開發，並培養未來的技術人才。
此外，馬來西亞還推出「全球測試倡議」（GTI）等計劃，以吸引國內外科技公司開展研究和技術試驗，助力構建現代化AI生態系統。
不僅如此，馬來西亞還吸引了多家科技巨頭投資。2023年12月，英偉達宣布與馬來西亞YTL電力公司合作，計劃投資43億美元（約合人民幣314億元），在馬來西亞柔佛建設AI超級計算中心，旨在利用英偉達的AI晶元，開發馬來語大型語言模型，推動馬來西亞成為東南亞的計算基礎設施樞紐。
微軟則於2024年5月宣布，將在未來四年內在馬來西亞投資22億美元（約合人民幣161億元），用於建設雲計算和AI基礎設施，這是32年來微軟在馬來西亞最大的一筆投資；位元組跳動和谷歌則分別宣布投資21億美元（約合人民幣153億元）與20億美元（約合人民幣146億元）用於在馬來西亞建立涵蓋數據中心、雲服務及人工智慧開發等多項人工智慧基礎設施。
2025年3月8日，馬來西亞成立半導體行業人工智慧聯盟（MAIN），旨在為AI在半導體製造領域的應用提供平台。
同時，馬來西亞也在加速發展晶元產業。該國目前已經是全球第六大半導體出口國，英特爾、美光、德州儀器、恩智浦、日月光、安世半導體、英飛凌、華天科技、通富微電、蘇州固鍀、瑞薩電子、安森美、安靠、意法半導體等約50家半導體企業，都已先後在馬來西亞布局后道封測廠。
然而，馬來西亞的當地半導體行業仍然主要專註於晶元組裝、封裝和測試等「後端」服務，正努力進入更複雜、附加值更高的高端製造與設計領域。
馬來西亞政府於2024年4月22日發布《吉隆坡20行動文件》，宣布將打造東南亞最大的集成電路（IC）設計園區，並將提供減稅、補貼和工作簽證免費等多項獎勵措施。
2024年5月，馬來西亞推出了國家半導體戰略（NSS），計劃在未來10年內吸引至少5000億令吉（約合人民幣8271億元）的投資，重點發展集成電路設計、先進封裝和半導體製造設備等領域。
馬來西亞將提供約合53億美元（約合人民幣387億元）的財政支持和有針對性的激勵措施來實現目標。此外，馬來西亞還計劃在本地建立至少10家專門從事半導體設計和先進封裝的企業，年收入在2.1億至10億美元（約合人民幣15.34億元至73億元）之間。該戰略的實施將分為三個階段，旨在推動馬來西亞從傳統的封裝測試中心轉型為更高附加值的設計和製造中心。
2025年3月，馬來西亞與英國Arm公司簽署2.5億美元（約合人民幣18億元）的合作協議，將在馬來西亞設計、製造和組裝本地AI晶元，並推動「馬來西亞製造」的先進半導體產業升級。
然而，馬來西亞的轉型也絕非易事，據Vulcan Post報道，馬來西亞半導體行業面臨的最緊迫問題之一是熟練人才的嚴重短缺。馬來西亞需要約30萬名工人來維持和發展該行業，其中約6萬名需要是技術人才和工程師。但是，當前馬來西亞科技和工程專業的畢業生數量不足，且許多畢業生選擇從事非本專業的工作。此外，馬來西亞當地薪資水平相對較低，導致部分技術人才流向薪資更高的新加坡等地。
馬來西亞科學、工藝及革新部長鄭立慷指出，雖然馬來西亞的基礎設施相對完善，但在農村地區的寬頻連接和工業園區配套設施方面仍需改進。並且，馬來西亞政府在土地使用、公用事業和地方規劃審批等方面的官僚主義和法規執行不一致，增加了企業的運營成本和不確定性。
同時，半導體行業存在投資壁壘，屬於資本密集型行業，先進封裝或IC設計初創企業的啟動資金往往高達數千萬美元，而高昂的資金要求使許多潛在的馬來西亞本地企業家和投資人望而卻步。
馬來西亞半導體產業協會主席拿督斯里王壽苔表示，馬來西亞可以借鑒中國的模式，政府提供大量支持以降低本土企業的進入門檻。