如何看待中國中微正式宣布掌握 5nm 刻蝕機技術？將產生哪些積極影響？

　　如何看待中國中微正式宣布掌握 5nm 刻蝕機技術？將產生哪些積極影響？


　　苦海有魚


　　關於AMEC5nm刻蝕技術的消息，在2017年就已經發布出來了，不知道為什麼最近又被無腦媒體扒出來炒作。所謂的5nm刻蝕技術被媒體拿來同目前最新的7nm晶元光刻製程相提並論，顯然是鑽了公眾的不了解半導體技術的空子。

　　首先，確實應該為中微半導體在刻蝕機技術上的進步而自豪，因為刻蝕同樣是集成電路生產過程中必不可少的一環，它的設備價格可能不如光刻機，但沒有高精度的刻蝕，晶元是一樣無法流出來的。可以說集成電路生產是環環相扣，缺一環都不行。

　　那麼中微的5nm刻蝕技術在目前的國際刻蝕機市場處於什麼樣的層次呢？

　　2017年4月，中微（AMEC）宣布，已經掌握5nm刻蝕技術，預計年底正式敲定5nm刻蝕機。而兩周后，美國IBM也宣布掌握5nm技術。

　　由此，AMEC的5nm刻蝕技術在國際上佔據什麼層次，相信大家都很清楚了。

　　但根據AMEC官網公布的產品來看，AMEC的5nm刻蝕技術應該只是工程樣機成功，後續還需要可靠性設計，可複製性改良，才能變為成熟產品推向市場，現在還只是樣機階段。AMEC主流產品依舊面向的是22nm生產。

　　相信很多人對中微半導體這家企業充滿好奇，那麼中微半導體到底是一家什麼樣的公司呢？

　　

　　中微半導體的創始人尹志堯先生，曾任AppliedMaterials應用材料公司的副總裁。91年，尹志堯來到應用材料公司，負責同一領域的研究開發工作，先後獲得了60多個美國和國外的專利。尹志堯開發或參與開發的產品，現在在這個領域大概佔了全世界的50％。另外，還幫助成立了矽谷中國工程師協會，並擔任了頭兩任的主席，被譽為矽谷最有成就的華人之一。

　　就是這樣一位矽谷科技精英，在2004年毅然回國，創立中微半導體，開啟國產半導體設備的逆襲之路。

　　中微在剛剛涉足IC晶元介質刻蝕設備時，就推出了65nm等離子介質刻蝕機產品，隨著技術的進步一直做到45nm、32nm、28nm等，現在16nm的蝕機產品已經在客戶的生產線上運行了。

　　

　　目前，中微半導體（AMEC）主營三類產品：

　　第一類，等離子體刻蝕機［Primo D-RIE 以及Primo AD-RIE］，主要應用於半導體、IC晶元製造；

　　第二類，TSV硅通孔刻蝕機［Primo TSV］，主要應用於半導體先進封裝製造；

　　第三類，MOCVD設備［Primo D-BLUE］，是LED晶元生產的關鍵設備。

　　前兩類設備已經完全打入國際市場，在亞洲地區有超過400個反應台在工作，超過20條世界一流生產線正在使用。

　　下面介紹下幾款AMEC主打產品的性能：

　　（來自AMEC官網，答主手擼翻譯）

　　Primo D-RIE

　　為65/45/28-nm蝕刻應用而設計，覆蓋各種蝕刻和停止層薄膜，如SiO2，低k，Si，SiN，SiON，SiC和無定形碳。

　　Primo AD-RIE

　　用於FEOL和BEOL應用的第二代電介質Etch產品。它的目標是處理22納米及以下的晶圓。Primo AD-RIE以Primo D-RIE成熟的功能和工藝記錄為基礎，具有更強的功能，如可切換的LF RF，多氣體分配和雙冷卻器溫控ESC。

　　Primo TSV

　　這是一款緊湊型蝕刻工具，用於200mm晶圓級封裝，MEMS和3DIC應用。它利用Primo D-RIE和Primo AD-RIE中先進的蝕刻技術，與市場上其他TSV蝕刻機相比，可提高30％的生產效率。

　　Primo D-BLUE

　　這款產品最多可容納4個反應器，可同時處理多達216個2英寸晶圓，並延伸至4,6和8英寸晶圓生產。每個反應器都可以獨立控制，可實現較高的製造靈活性。同時，意味著它可以以并行或順序模式進行處理，從而減少交叉污染並確保高級LED應用所需的高結晶質量。該工具的佔地面積效率比單反應器系統小近30％。

　　可能行外人士看不出AMEC這幾款產品的性能和意義，但作為身處這個行業的人，答主深深為AMEC的成果而驕傲。這意味著我們國家擁有了製造半導體設備的能力，要知道在此之前高端半導體設備幾乎全部以來進口，我們實驗室動輒上百萬千萬的設備，清一色進口，壞了國內還修不了，必須拿到國外去修。相信在這些歸國人才的引領下，國內的半導體以及集成電路製造領域一定會大步向前！

　　我們的最尖端科技靠什麼突圍？靠內部研發？NO，靠海歸精英，靠千人計劃，靠鄧小平當年的遠見卓識。「我們送出國的留學生，能有十分之一回來，我們的政策就是成功的。」 ——鄧小平

　　

　　點贊的人都超級帥！