華為談麒麟980誕生:7nm工藝投入遠超3億美元

華為談麒麟980誕生:7nm工藝投入遠超3億美元




今年IFA展，華為如約發布了首個7nm製程手機晶元，麒麟980。余承東曾經表示：麒麟980將遙遙領先高通845和蘋果的晶元。

麒麟980成為全球首款商用7nm手機SoC晶元；首款Cortex-A76 Based CPU；首款雙核NPU；首款Mali-G76 GPU；首款1.4Gbps Cat.21Modem；首款支持2133MHz LPDDR4X的晶元。

華為Fellow(公司院士)艾偉稱「麒麟980是當前用戶能夠買到的最高性能處理器。」

據了解，2015年華為就開始了7nm工藝研究，經過36個月以上的研究與開發，2016年實現定製特殊基礎單元，構建高可靠性IP，2017年實現SoC工程化驗證，2018年實現SoC大規模量產。

「很多人問我，在這個過程中遇到最大的挑戰是什麼？」艾偉表示，「最大的挑戰不是某個技術的問題，而是三年前我們定義的計劃，今天是否能量產？哪怕只有一個技術不成熟，要等到年底量產都是大問題。」

在經過2個大版本的迭代，5000多個工程驗證開發板，最終麒麟980實現了量產。

根據摩爾定律，當價格不變時，集成電路上可容納的元器件的數目，約每隔18-24個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。

「麒麟980基本遵循了摩爾定律，在1一枚硬幣大小的方寸之間實現了更高的性能和更長的續航。」艾偉表示。

據了解，麒麟980在指甲蓋大小的尺寸上塞進69億個晶體管，實現了性能與能效的提升，相較上一代處理器在表現上提升75%，在能效上提升58%。

據透露，為了7nm製程的研發，華為投資遠遠超過了3億美元。

期待。