倍可親

標題: [轉貼]電腦DIY基本知識掃盲！ [列印本頁]

作者: nqk1949 時間: 2007-5-14 03:55
標題: [轉貼]電腦DIY基本知識掃盲！
本帖宗旨：

不求面面俱到，但求客觀實用！不求晦澀艱深，但求深入淺出！

首先聲明，我也是菜鳥。剛來這裡時也被許多硬體術語所困擾。在查了不少資料后才慢慢熟悉。看到有些新手與我當初一樣，被難懂的術語所纏繞，所以覺得有必要發一個掃盲貼，把這裡常見的一些硬體概念總結一下。以幫助更多的菜鳥儘快熟悉這個論壇。我總結得不全面，希望各位能多提寶貴意見。如果各位在泡罈子時遇到我帖子里沒有的新術語，也可以在這裡回帖，我會及時更新，大家共同進步！

CPU類：
1. ES版的CPU：ES（Engineering Sample）是工程樣品，一般是在新的CPU批量生產前製造，供測試用的CPU。

2. CPU與內存同步（非同步）超頻：
CPU與內存同步即調整CPU外頻並使內存頻率與之同頻工作。
舉例：Intel Core 2 Duo E4300默認外頻是200MHz，
宇瞻黑豹II代 DDRII667 1G默認頻率是333MHz，
若將CPU外頻提升至333MHz，此時CPU外頻和內存頻率相等，即CPU與內存同步超頻。
CPU與內存非同步則是指兩者的工作頻率可存在一定差異。該技術可令內存工作在高出或低於系統匯流排速度33MHz或3:4、4:5（CPU外頻:內存頻率）的頻率上，這樣可以緩解超頻時經常受限於內存的「瓶頸」。

3. CPU的CnQ技術：
CnQ是Cool & Quiet的簡稱，跟Intel的SpeedStep及AMD移動平台CPU的PowerNow!功能近似，這是AMD用於桌面處理器的一項節能降耗的新技術。其作用是在CPU閑置時降低頻率和電壓，以減少發熱量和能耗；在CPU高負荷運行時提高頻率和電壓，確保任務運算的順利完成。CnQ的這種CPU能耗的調節功能可以事先通過相關的CnQ管理工具預置並隨時調整。在目前CPU發熱量和能耗都大幅提升的前提下，CnQ顯得非常實用，能確保系統的穩定性和安全性。
目前，Athlon 64系列處理器除了ClawHammer核心的部分產品不支持CnQ外，其餘均支持。值得一提的是，AMD低端的Sempron系列處理器也支持該項技術。不過由於Athlon 64產品核心和步進代號不同，對CnQ的支持程度也有所不同。

4. 扣肉CPU：
是intel推出的新一代CPU是他們用來對付競爭對手AMD的最新產品AM2的武器採用CORE DUO而不是我們常見的構架了。它的中文發音是"酷瑞"（標準的應該是酷睿，這裡方便各位理解），所以讀起來有點像扣肉。

5. DIY領域中的OC：
「OC」，英文全稱「OverClock」，即超頻。翻譯過來的意思是超越標準的時鐘頻率。超頻者就是"OverClocker"。

6. CPU外頻和CPU的匯流排頻率之間的關係（感謝網友大頭彬提供資料）
（1）前端匯流排（FSB）：英文全稱Front Side Bus。
對Intel平台來說前端匯流排是PC內部2台設備之間傳遞數字信號的橋樑。CPU可以通過前端匯流排（FSB）與內存、顯卡及其他設備通信。FSB頻率越快，處理器在單位時間裡得到更多的數據，處理器利用率越高。
對於AMD，K8以後系列CPU來說，由於其CPU內部集成了內存控制器，也就沒有了前端匯流排這個概念，取而代之的是H-T匯流排頻率。
（2）前端匯流排（FSB）帶寬：
FSB帶寬表示FSB的數據傳輸速度，單位MB/s或GB/s 。
FSB帶寬=FSB頻率*FSB位寬/8，現在FSB位寬都是64位。
舉例：Intel Core 2 Duo E4300的FSB頻率是800MHz，
   則其FSB帶寬=800*64/8=6.4GB/s。
   AMD Athlon 64 X2 3600+(65nm)的H-T匯流排頻率1000MHz
   則其H-T匯流排帶寬=1000*64/8=8GB/s
（3）CPU外頻與匯流排頻率的關係：
Intel FSB頻率=Intel P4 CPU外頻*4

7. CPU主頻
CPU的主頻，即CPU內核工作的時鐘頻率（CPU Clock Speed）。通常所說的某某CPU是多少兆赫的，而這個多少兆赫就是「CPU的主頻」。很多人認為CPU的主頻就是其運行速度，其實不然。CPU的主頻表示在CPU內數字脈衝信號震蕩的速度，與CPU實際的運算能力並沒有直接關係。主頻和實際的運算速度存在一定的關係，但目前還沒有一個確定的公式能夠定量兩者的數值關係，因為CPU的運算速度還要看CPU的流水線的各方面的性能指標（緩存、指令集，CPU的位數等等）。由於主頻並不直接代表運算速度，所以在一定情況下，很可能會出現主頻較高的CPU實際運算速度較低的現象。比如AMD公司的AthlonXP系列CPU大多都能以較低的主頻，達到英特爾公司的Pentium 4系列CPU較高主頻的CPU性能，所以AthlonXP系列CPU才以PR值的方式來命名。因此主頻僅是CPU性能表現的一個方面，而不代表CPU的整體性能。
CPU的主頻不代表CPU的速度，但提高主頻對於提高CPU運算速度卻是至關重要的。舉個例子來說，假設某個CPU在一個時鐘周期內執行一條運算指令，那麼當CPU運行在100MHz主頻時，將比它運行在50MHz主頻時速度快一倍。因為100MHz的時鐘周期比50MHz的時鐘周期佔用時間減少了一半，也就是工作在100MHz主頻的CPU執行一條運算指令所需時間僅為10ns比工作在50MHz主頻時的20ns縮短了一半，自然運算速度也就快了一倍。只不過電腦的整體運行速度不僅取決於CPU運算速度，還與其它各分系統的運行情況有關，只有在提高主頻的同時，各分系統運行速度和各分系統之間的數據傳輸速度都能得到提高后，電腦整體的運行速度才能真正得到提高。

8. CPU核心類型
核心（Die）又稱為內核，是CPU最重要的組成部分。CPU中心那塊隆起的晶元就是核心，是由單晶硅以一定的生產工藝製造出來的，CPU所有的計算、接受/存儲命令、處理數據都由核心執行。各種CPU核心都具有固定的邏輯結構，一級緩存、二級緩存、執行單元、指令級單元和匯流排介面等邏輯單元都會有科學的布局。
為了便於CPU設計、生產、銷售的管理，CPU製造商會對各種CPU核心給出相應的代號，這也就是所謂的CPU核心類型。
不同的CPU（不同系列或同一系列）都會有不同的核心類型（例如E6300的核心Allendale、E6600核心Conroe等等），甚至同一種核心都會有不同版本的類型（例如Northwood核心就分為B0和C1等版本），核心版本的變更是為了修正上一版存在的一些錯誤，並提升一定的性能，而這些變化普通消費者是很少去注意的。每一種核心類型都有其相應的製造工藝（例如0.25um、0.18um、0.13um、0.09um以及65nm等）、核心面積（這是決定CPU成本的關鍵因素，成本與核心面積基本上成正比）、核心電壓、電流大小、晶體管數量、各級緩存的大小、主頻範圍、流水線架構和支持的指令集（這兩點是決定CPU實際性能和工作效率的關鍵因素）、功耗和發熱量的大小、封裝方式（例如PLGA等等）、介面類型（例如Socket 775、Socket 939等等）、前端匯流排頻率（FSB）等等。因此，核心類型在某種程度上決定了CPU的工作性能。
一般說來，新的核心類型往往比老的核心類型具有更好的性能，但這也不是絕對的，這種情況一般發生在新核心類型剛推出時，由於技術不完善或新的架構和製造工藝不成熟等原因，可能會導致新的核心類型的性能反而還不如老的核心類型的性能。例如，早期Willamette核心Socket 423介面的Pentium 4的實際性能不如Socket 370介面的Tualatin核心的Pentium III和賽揚，現在的低頻Prescott核心Pentium 4的實際性能不如同頻的Northwood核心Pentium 4等等，但隨著技術的進步以及CPU製造商對新核心的不斷改進和完善，新核心的中後期產品的性能必然會超越老核心產品。
CPU核心的發展方向是更低的電壓、更低的功耗、更先進的製造工藝、集成更多的晶體管、更小的核心面積（這會降低CPU的生產成本從而最終會降低CPU的銷售價格）、更先進的流水線架構和更多的指令集、更高的前端匯流排頻率、集成更多的功能（例如集成內存控制器等等）以及雙核心和多核心（也就是1個CPU內部有2個或更多個核心）等。CPU核心的進步對普通消費者而言，最有意義的就是能以更低的價格買到性能更強的CPU。
在CPU漫長的歷史中伴隨著紛繁複雜的CPU核心類型，以下分別就Intel CPU和AMD CPU的主流核心類型作一個簡介。

主流核心類型介紹（僅限於台式機CPU，不包括筆記本CPU和伺服器/工作站CPU，而且不包括比較老的核心類型）。

（1）INTEL核心
Tualatin
這也就是大名鼎鼎的「圖拉丁」核心，是Intel在Socket 370架構上的最後一種CPU核心，採用0.13um製造工藝，封裝方式採用FC-PGA2和PPGA，核心電壓也降低到了1.5V左右，主頻範圍從1GHz到1.4GHz，外頻分別為100MHz（賽揚）和133MHz（Pentium III），二級緩存分別為512KB（Pentium III-S）和256KB（Pentium III和賽揚），這是最強的Socket 370核心，其性能甚至超過了早期低頻的Pentium 4系列CPU。

Willamette
這是早期的Pentium 4和P4賽揚採用的核心，最初採用Socket 423介面，後來改用Socket 478介面（賽揚只有1.7GHz和1.8GHz兩種，都是Socket 478介面），採用0.18um製造工藝，前端匯流排頻率為400MHz，主頻範圍從1.3GHz到2.0GHz（Socket 423）和1.6GHz到2.0GHz（Socket 478），二級緩存分別為256KB（Pentium 4）和128KB（賽揚），注意，另外還有些型號的Socket 423介面的Pentium 4居然沒有二級緩存！核心電壓1.75V左右，封裝方式採用Socket 423的PPGA INT2，PPGA INT3，OOI 423-pin，PPGA FC-PGA2和Socket 478的PPGA FC-PGA2以及賽揚採用的PPGA等等。Willamette核心製造工藝落後，發熱量大，性能低下，已經被淘汰掉，而被Northwood核心所取代。

Northwood
這是主流Pentium 4和賽揚所採用的核心，其與Willamette核心最大的改進是採用了0.13um製造工藝，並都採用Socket 478介面，核心電壓1.5V左右，二級緩存分別為128KB（賽揚）和512KB（Pentium 4），前端匯流排頻率分別為400/533/800MHz（賽揚都只有400MHz），主頻範圍分別為2.0GHz到2.8GHz（賽揚），1.6GHz到2.6GHz（400MHz FSB Pentium 4），2.26GHz到3.06GHz（533MHz FSB Pentium 4）和2.4GHz到3.4GHz（800MHz FSB Pentium 4），並且3.06GHz Pentium 4和所有的800MHz Pentium 4都支持超線程技術（Hyper-Threading Technology），封裝方式採用PPGA FC-PGA2和PPGA。按照Intel的規劃，Northwood核心會很快被Prescott核心所取代。

Prescott
這是Intel新的CPU核心，最早使用在Pentium 4上，現在低端的賽揚D也大量使用此核心，其與Northwood最大的區別是採用了0.09um製造工藝和更多的流水線結構，初期採用Socket 478介面，以後會全部轉到LGA 775介面，核心電壓1.25-1.525V，前端匯流排頻率為533MHz（不支持超線程技術）和800MHz（支持超線程技術），主頻分別為533MHz FSB的2.4GHz和2.8GHz以及800MHz FSB的2.8GHz、3.0GHz、3.2GHz和3.4GHz，其與Northwood相比，其L1 數據緩存從8KB增加到16KB，而L2緩存則從512KB增加到1MB，封裝方式採用PPGA。按照Intel的規劃，Prescott核心會很快取代Northwood核心並且很快就會推出Prescott核心533MHz FSB的賽揚。

Prescott 2M
Prescott 2M是Intel在台式機上使用的核心，與Prescott不同，Prescott 2M支持EM64T技術，也就說可以使用超過4G內存，屬於64位CPU，這是Intel第一款使用64位技術的台式機CPU。Prescott 2M核心使用90nm製造工藝，集成2M二級緩存，800或者1066MHz前端匯流排。目前來說P4的6系列和P4EE CPU使用Prescott 2M核心。Prescott 2M本身的性能並不是特別出眾，不過由於集成了大容量二級緩存和使用較高的頻率，性能仍然有提升。此外Prescott 2M核心支持增強型IntelSpeedStep技術 (EIST)，這技術完全與英特爾的移動處理器中節能機制一樣，它可以讓Pentium 4 6系列處理器在低負載的時候降低工作頻率，這樣可以明顯降低它們在運行時的工作熱量及功耗。

Smithfield
Smithfield基於雙個採用90nm製程的Prescotts的核心。Smithfield相當於是兩個Prescott核心的處理器的結合體，整合了一個可以平衡兩個內核之間匯流排執行的仲裁邏輯，通過「中斷機制」來平衡分配兩個核心的工作。

Presler
這是Pentium D 9XX和Pentium EE 9XX採用的核心，Intel於2005年末推出。基本上可以認為Presler核心是簡單的將兩個Cedar Mill核心鬆散地耦合在一起的產物，是基於獨立緩存的鬆散型耦合方案，其優點是技術簡單，缺點是性能不夠理想。Presler核心採用65nm製造工藝，全部採用Socket 775介面，核心電壓1.3V左右，封裝方式都採用PLGA，都支持硬體防病毒技術EDB、節能省電技術EIST和64位技術EM64T，並且除了 Pentium D 9X5之外都支持虛擬化技術Intel VT。前端匯流排頻率是800MHz(Pentium D)和1066MHz(Pentium EE)。與Smithfield核心類似，Pentium EE和Pentium D的最大區別就是Pentium EE支持超線程技術而Pentium D則不支持，並且兩個核心分別具有2MB的二級緩存。在CPU內部兩個核心是互相隔絕的，其緩存數據的同步同樣是依靠位於主板北橋晶元上的仲裁單元通過前端匯流排在兩個核心之間傳輸來實現的，所以其數據延遲問題同樣比較嚴重，性能同樣並不盡如人意。Presler核心與Smithfield核心相比，除了採用65nm製程、每個核心的二級緩存增加到2MB和增加了對虛擬化技術的支持之外，在技術上幾乎沒有什麼創新，基本上可以認為是Smithfield核心的65nm製程版本。Presler核心也是Intel處理器在NetBurst架構上的最後一款雙核心處理器的核心類型，可以說是在NetBurst被拋棄之前的最後絕唱，以後Intel桌面處理器全部轉移到Core架構。按照Intel的規劃，Presler核心從2006年第三季度開始將逐漸被 Core架構的Conroe核心所取代。

Conroe
這是更新的Intel桌面平台雙核心處理器的核心類型，其名稱來源於美國德克薩斯州的小城市「Conroe」。Conroe核心於2006年7月27日正式發布，是全新的Core(酷睿)微架構(Core Micro-Architecture)應用在桌面平台上的第一種CPU核心。目前採用此核心的有Core 2 Duo E6x00系列和Core 2 Extreme X6x00系列。與上代採用NetBurst微架構的Pentium D和Pentium EE相比，Conroe核心具有流水線級數少、執行效率高、性能強大以及功耗低等等優點。Conroe核心採用65nm製造工藝，核心電壓為1.3V左右，封裝方式採用PLGA，介面類型仍然是傳統的Socket 775。在前端匯流排頻率方面，目前Core 2 Duo和Core 2 Extreme都是1066MHz，而頂級的Core 2 Extreme將會升級到1333MHz；在一級緩存方面，每個核心都具有32KB的數據緩存和32KB的指令緩存，並且兩個核心的一級數據緩存之間可以直接交換數據；在二級緩存方面，Conroe核心都是兩個內核共享4MB。Conroe核心都支持硬體防病毒技術EDB、節能省電技術EIST和64位技術EM64T以及虛擬化技術Intel VT。與Yonah核心的緩存機制類似，Conroe核心的二級緩存仍然是兩個核心共享，並通過改良了的Intel Advanced Smart Cache(英特爾高級智能高速緩存)共享緩存技術來實現緩存數據的同步。Conroe核心是目前最先進的桌面平台處理器核心，在高性能和低功耗上找到了一個很好的平衡點，全面壓倒了目前的所有桌面平台雙核心處理器，加之又擁有非常不錯的超頻能力，確實是目前最強勁的台式機CPU核心。

Allendale
這是與Conroe同時發布的Intel桌面平台雙核心處理器的核心類型，其名稱來源於美國加利福尼亞州南部的小城市「Allendale」。 Allendale核心於2006年7月27日正式發布，仍然基於全新的Core(酷睿)微架構，目前採用此核心的有1066MHz FSB的Core 2 Duo E6x00系列，即將發布的還有800MHz FSB的Core 2 Duo E4x00系列。Allendale核心的二級緩存機制與Conroe核心相同，但共享式二級緩存被削減至2MB。Allendale核心仍然採用 65nm製造工藝，核心電壓為1.3V左右，封裝方式採用PLGA，介面類型仍然是傳統的Socket 775，並且仍然支持硬體防病毒技術EDB、節能省電技術EIST和64位技術EM64T以及虛擬化技術Intel VT。除了共享式二級緩存被削減到2MB以及二級緩存是8路64Byte而非Conroe核心的16路64Byte之外，Allendale核心與 Conroe核心幾乎完全一樣，可以說就是Conroe核心的簡化版。當然由於二級緩存上的差異，在頻率相同的情況下Allendale核心性能會稍遜於 Conroe核心。

[ 本帖最後由 nqk1949 於 2007-5-14 04:06 編輯 ]

作者: nqk1949 時間: 2007-5-14 03:56
（2）AMD CPU核心
AMD CPU種類：毒龍(Duron) 閃龍(Semptron) 速龍(Athlon) 速龍雙核心(Athlonx2) 皓龍(Opteron) 炫龍(Turion)。
一、Athlon（速龍） XP的核心類型
Athlon XP有4種不同的核心類型，但都有共同之處：都採用Socket A介面而且都採用PR標稱值標註。

Palomino
這是最早的Athlon XP的核心，採用0.18um製造工藝，核心電壓為1.75V左右，二級緩存為256KB，封裝方式採用OPGA，前端匯流排頻率為266MHz。

Thoroughbred
這是第一種採用0.13um製造工藝的Athlon XP核心，又分為Thoroughbred-A和Thoroughbred-B兩種版本，核心電壓1.65V-1.75V左右，二級緩存為256KB，封裝方式採用OPGA，前端匯流排頻率為266MHz和333MHz。

Thorton
採用0.13um製造工藝，核心電壓1.65V左右，二級緩存為256KB，封裝方式採用OPGA，前端匯流排頻率為333MHz。可以看作是屏蔽了一半二級緩存的Barton。

Barton
採用0.13um製造工藝，核心電壓1.65V左右，二級緩存為512KB，封裝方式採用OPGA，前端匯流排頻率為333MHz和400MHz。

二、新Duron（毒龍）的核心類型
AppleBred
採用0.13um製造工藝，核心電壓1.5V左右，二級緩存為64KB，封裝方式採用OPGA，前端匯流排頻率為266MHz。沒有採用PR標稱值標註而以實際頻率標註，有1.4GHz、1.6GHz和1.8GHz三種。

三、Semptron（閃龍）系列CPU的核心類型
Paris
Paris核心是Barton核心的繼任者，主要用於AMD的閃龍，早期的754介面閃龍部分使用Paris核心。Paris採用90nm製造工藝，支持iSSE2指令集，一般為256K二級緩存，200MHz外頻。Paris核心是32位CPU，來源於K8核心，因此也具備了內存控制單元。CPU內建內存控制器的主要優點在於內存控制器可以以CPU頻率運行，比起傳統上位於北橋的內存控制器有更小的延時。使用Paris核心的閃龍與Socket A介面閃龍CPU相比，性能得到明顯提升。

Palermo
Palermo核心目前主要用於AMD的閃龍CPU，使用Socket 754介面、90nm製造工藝，1.4V左右電壓，200MHz外頻，128K或者256K二級緩存。Palermo核心源於K8的Wincheste核心，不過是32位的。除了擁有與AMD高端處理器相同的內部架構，還具備了EVP、Cool『n』Quiet；和HyperTransport等AMD獨有的技術，為廣大用戶帶來更「冷靜」、更高計算能力的優秀處理器。由於脫胎與ATHLON64處理器，所以Palermo同樣具備了內存控制單元。CPU內建內存控制器的主要優點在於內存控制器可以以CPU頻率運行，比起傳統上位於北橋的內存控制器有更小的延時。

Manila
這是2006年5月底發布的第一種Socket AM2介面Sempron的核心類型，其名稱來源於菲律賓首都馬尼拉(Manila)。Manila核心定位於桌面低端處理器，採用90nm製造工藝，不支持虛擬化技術AMD VT，仍然採用800MHz的HyperTransport匯流排，二級緩存為256KB或128KB，最大亮點是支持雙通道DDR2 667內存，這是其與只支持單通道DDR 400內存的Socket 754介面Sempron的最大區別。Manila核心Sempron分為TDP功耗62W的標準版(核心電壓1.35V左右)和TDP功耗35W的超低功耗版(核心電壓1.25V左右)。除了支持雙通道DDR2之外，Manila核心Sempron相對於以前的Socket 754介面Sempron並無架構上的改變，性能並無多少出彩之處。

四、Athlon（速龍） 64系列CPU的核心類型
Sledgehammer
Sledgehammer是AMD伺服器CPU的核心，是64位CPU，一般為940介面，0.13微米工藝。Sledgehammer功能強大，集成三條HyperTransprot匯流排，核心使用12級流水線，128K一級緩存、集成1M二級緩存，可以用於單路到8路CPU伺服器。Sledgehammer集成內存控制器，比起傳統上位於北橋的內存控制器有更小的延時，支持雙通道DDR內存，由於是伺服器CPU，當然支持ECC校驗。

Clawhammer
採用0.13um製造工藝，核心電壓1.5V左右，二級緩存為1MB，封裝方式採用mPGA，採用Hyper Transport匯流排，內置1個128bit的內存控制器。採用Socket 754、Socket 940和Socket 939介面。

Newcastle
其與Clawhammer的最主要區別就是二級緩存降為512KB（這也是AMD為了市場需要和加快推廣64位CPU而採取的相對低價政策的結果），其它性能基本相同。

Wincheste
Wincheste是比較新的AMD Athlon 64CPU核心，是64位CPU，一般為939介面，0.09微米製造工藝。這種核心使用200MHz外頻，支持1GHyperTransprot匯流排，512K二級緩存，性價比較好。Wincheste集成雙通道內存控制器，支持雙通道DDR內存，由於使用新的工藝，Wincheste的發熱量比舊的Athlon小，性能也有所提升。

五、速龍雙核心（Athlonx2）CPU核心類型
Toledo
這是AMD於2005年4月在桌面平台上的新款高端雙核心處理器的核心類型，它和Manchester核心非常相似，差別在於二級緩存不同。Toledo是在San Diego核心的基礎上演變而來，基本上可以看作是兩個San diego核心簡單地耦合在一起，只不過協作程度比較緊密罷了，這是基於獨立緩存的緊密型耦合方案，其優點是技術簡單，缺點是性能仍然不夠理想。Toledo核心採用90nm製造工藝，整合雙通道內存控制器，支持1000MHz的HyperTransprot匯流排，全部採用Socket 939介面。Toledo核心的兩個內核都獨立擁有1MB的二級緩存，與Manchester核心相同的是，其緩存數據同步也是通過SRI在CPU內部傳輸的。Toledo核心與Manchester核心相比，除了每個內核的二級緩存增加到1MB之外，其它都完全相同，可以看作是Manchester核心的高級版。

Manchester
這是AMD於2005年4月發布的在桌面平台上的第一款雙核心處理器的核心類型，是在Venice核心的基礎上演變而來，基本上可以看作是兩個Venice核心耦合在一起，只不過協作程度比較緊密罷了，這是基於獨立緩存的緊密型耦合方案，其優點是技術簡單，缺點是性能仍然不夠理想。Manchester核心採用90nm製造工藝，整合雙通道內存控制器，支持1000MHz的HyperTransprot匯流排，全部採用Socket 939介面。Manchester核心的兩個內核都獨立擁有512KB的二級緩存，但與Intel的Smithfield核心和Presler核心的緩存數據同步要依靠主板北橋晶元上的仲裁單元通過前端匯流排傳輸方式大為不同的是，Manchester核心中兩個內核的協作程度相當緊密，其緩存數據同步是依靠CPU內置的SRI(System Request Interface，系統請求介面)控制，傳輸在CPU內部即可實現。這樣一來，不但CPU資源佔用很小，而且不必佔用內存匯流排資源，數據延遲也比Intel的Smithfield核心和Presler核心大為減少，協作效率明顯勝過這兩種核心。不過，由於Manchester核心仍然是兩個內核的緩存相互獨立，從架構上來看也明顯不如以Yonah核心為代表的Intel的共享緩存技術Smart Cache。當然，共享緩存技術需要重新設計整個CPU架構，其難度要比把兩個核心簡單地耦合在一起要困難得多。

Windsor
這是2006年5月底發布的第一種Socket AM2介面雙核心Athlon 64 X2和Athlon 64 FX的核心類型，其名稱來源於英國地名溫莎(Windsor)。Windsor核心定位於桌面高端處理器，採用90nm製造工藝，支持虛擬化技術AMD VT，仍然採用1000MHz的HyperTransport匯流排，二級緩存方面Windsor核心的兩個內核仍然採用獨立式二級緩存，Athlon 64 X2每核心為512KB或1024KB，Athlon 64 FX每核心為1024KB。Windsor核心的最大亮點是支持雙通道DDR2 800內存，這是其與只支持雙通道DDR 400內存的Socket 939介面Athlon 64 X2和Athlon 64 FX的最大區別。Windsor核心Athlon 64 FX目前只有FX-62這一款產品，其TDP功耗高達125W；而Athlon 64 X2則分為TDP功耗89W的標準版(核心電壓1.35V左右)、TDP功耗65W的低功耗版(核心電壓1.25V左右)和TDP功耗35W的超低功耗版(核心電壓1.05V左右)。Windsor核心的緩存數據同步仍然是依靠CPU內置的SRI(System request interface，系統請求介面)傳輸在CPU內部實現，除了支持雙通道DDR2內存以及支持虛擬化技術之外，相對於以前的Socket 939介面Athlon 64 X2和雙核心Athlon 64 FX並無架構上的改變，性能並無多少出彩之處。

Orleans
這是2006年5月底發布的第一種Socket AM2介面單核心Athlon 64的核心類型，其名稱來源於法國城市奧爾良(Orleans)。Manila核心定位於桌面中端處理器，採用90nm製造工藝，支持虛擬化技術AMD VT，仍然採用1000MHz的HyperTransport匯流排，二級緩存為512KB，最大亮點是支持雙通道DDR2 667內存，這是其與只支持單通道DDR 400內存的Socket 754介面Athlon 64和只支持雙通道DDR 400內存的Socket 939介面Athlon 64的最大區別。Orleans核心Athlon 64同樣也分為TDP功耗62W的標準版(核心電壓1.35V左右)和TDP功耗35W的超低功耗版(核心電壓1.25V左右)。除了支持雙通道DDR2內存以及支持虛擬化技術之外，Orleans核心Athlon 64相對於以前的Socket 754介面和Socket 940介面的Athlon 64並無架構上的改變，性能並無多少出彩之處。

9. CPU介面類型
我們知道，CPU需要通過某個介面與主板連接的才能進行工作。CPU經過這麼多年的發展，採用的介面方式有引腳式、卡式、觸點式、針腳式等。而目前CPU的介面都是針腳式介面，對應到主板上就有相應的插槽類型。CPU介面類型不同，在插孔數、體積、形狀都有變化，所以不能互相接插。

（1）Socket 775
Socket 775又稱為Socket T，是目前應用於Intel LGA775封裝的CPU所對應的介面，目前採用此種介面的有LGA775封裝的Pentium 4、Pentium 4 EE、Celeron D和Conroe等CPU。與以前的Socket 478介面CPU不同，Socket 775介面CPU的底部沒有傳統的針腳，而代之以775個觸點，即並非針腳式而是觸點式，通過與對應的Socket 775插槽內的775根觸針接觸來傳輸信號。Socket 775介面不僅能夠有效提升處理器的信號強度、提升處理器頻率，同時也可以提高處理器生產的良品率、降低生產成本。隨著Socket 478的逐漸淡出，Socket 775將成為今後所有Intel桌面CPU的標準介面。

（2）Socket 754
Socket 754是2003年9月AMD64位桌面平台最初發布時的CPU介面，目前採用此介面的有低端的Athlon 64和高端的Sempron，具有754根CPU針腳。隨著Socket 939的普及，Socket 754最終也會逐漸淡出。

（3）Socket 939
Socket 939是AMD公司2004年6月才推出的64位桌面平台介面標準，目前採用此介面的有高端的Athlon 64以及Athlon 64 FX，具有939根CPU針腳。Socket 939處理器和與過去的Socket 940插槽是不能混插的，但是，Socket 939仍然使用了相同的CPU風扇系統模式，因此以前用於Socket 940和Socket 754的風扇同樣可以使用在Socket 939處理器。

（4）Socket 940
Socket 940是最早發布的AMD64位介面標準，具有940根CPU針腳，目前採用此介面的有伺服器/工作站所使用的Opteron以及最初的Athlon 64 FX。隨著新出的Athlon 64 FX改用Socket 939介面，所以Socket 940將會成為Opteron的專用介面。

（5）Socket 603
Socket 603的用途比較專業，應用於Intel方面高端的伺服器/工作站平台，採用此介面的CPU是Xeon MP和早期的Xeon，具有603根CPU針腳。Socket 603介面的CPU可以兼容於Socket 604插槽。

（6）Socket 604
與Socket 603相仿，Socket 604仍然是應用於Intel方面高端的伺服器/工作站平台，採用此介面的CPU是533MHz和800MHz FSB的Xeon。Socket 604介面的CPU不能兼容於Socket 603插槽。

（7）Socket 478
Socket 478介面是目前Pentium 4系列處理器所採用的介面類型，針腳數為478針。Socket 478的Pentium 4處理器面積很小，其針腳排列極為緊密。英特爾公司的Pentium 4系列和P4 賽揚系列都採用此介面。

（8）Socket A
Socket A介面，也叫Socket 462，是目前AMD公司Athlon XP和Duron處理器的插座介面。Socket A介面具有462插空，可以支持133MHz外頻。

（9）Socket 423
Socket 423插槽是最初Pentium 4處理器的標準介面，Socket 423的外形和前幾種Socket類的插槽類似，對應的CPU針腳數為423。Socket 423插槽多是基於Intel 850晶元組主板，支持1.3GHz～1.8GHz的Pentium 4處理器。不過隨著DDR內存的流行，英特爾又開發了支持SDRAM及DDR內存的i845晶元組，CPU插槽也改成了Socket 478，Socket 423介面也就銷聲匿跡了。

（10）Socket 370
Socket 370架構是英特爾開發出來代替SLOT架構，外觀上與Socket 7非常像，也採用零插拔力插槽，對應的CPU是370針腳。英特爾公司著名的「銅礦」和」圖拉丁」系列CPU就是採用此介面。

（11）SLOT 1
SLOT 1是英特爾公司為Pentium Ⅱ系列CPU設計的插槽，其將Pentium Ⅱ CPU及其相關控制電路、二級緩存都做在一塊子卡上，多數Slot 1主板使用100MHz外頻。SLOT 1的技術結構比較先進，能提供更大的內部傳輸帶寬和CPU性能。此種介面已經被淘汰，市面上已無此類介面的產品。

（12）SLOT 2
SLOT 2用途比較專業，都採用於高端伺服器及圖形工作站的系統。所用的CPU也是很昂貴的Xeon（至強）系列。Slot 2與Slot 1相比，有許多不同。首先，Slot 2插槽更長，CPU本身也都要大一些。其次，Slot 2能夠勝任更高要求的多用途計算處理，這是進入高端企業計算市場的關鍵所在。在當時標準伺服器設計中，一般廠商只能同時在系統中採用兩個 Pentium Ⅱ處理器，而有了Slot 2設計后，可以在一台伺服器中同時採用 8個處理器。而且採用Slot 2介面的Pentium Ⅱ CPU都採用了當時最先進的0.25微米製造工藝。支持SLOT 2介面的主板晶元組有440GX和450NX。

（13）SLOT A
SLOT A介面類似於英特爾公司的SLOT 1介面，供AMD公司的K7 Athlon使用的。在技術和性能上，SLOT A主板可完全兼容原有的各種外設擴展卡設備。它使用的並不是Intel的P6 GTL+ 匯流排協議，而是Digital公司的Alpha匯流排協議EV6。EV6架構是種較先進的架構，它採用多線程處理的點到點拓撲結構，支持200MHz的匯流排頻率。

10. CPU針腳數
目前CPU都採用針腳式介面與主板相連，而不同的介面的CPU在針腳數上各不相同。CPU介面類型的命名，習慣用針腳數來表示，比如Pentium 4系列處理器所採用的Socket 478介面，其針腳數就為478針；而Athlon XP系列處理器所採用的Socket 462介面，其針腳數就為462針。
介面類型          針腳數
SOCKET 775       775
SOCKET 939       939
SOCKET 940       940
SOCKET 754       754
SOCKET A(462)    462
SOCKET 478       478
SOCKET 604       604
SOCKET 603       603
SOCKET 423       423
SOCKET 370       370

11. CPU封裝技術
所謂「封裝技術」是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例，我們實際看到的體積和外觀並不是真正的CPU內核的大小和面貌，而是CPU內核等元件經過封裝后的產品。
封裝對於晶元來說是必須的，也是至關重要的。因為晶元必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對晶元電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的晶元也更便於安裝和運輸。由於封裝技術的好壞還直接影響到晶元自身性能的發揮和與之連接的PCB（印製電路板）的設計和製造，因此它是至關重要的。封裝也可以說是指安裝半導體集成電路晶元用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保護晶元和增強導熱性能的作用，而且還是溝通晶元內部世界與外部電路的橋樑——晶元上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件建立連接。因此，對於很多集成電路產品而言，封裝技術都是非常關鍵的一環。
目前採用的CPU封裝多是用絕緣的塑料或陶瓷材料包裝起來，能起著密封和提高晶元電熱性能的作用。由於現在處理器晶元的內頻越來越高，功能越來越強，引腳數越來越多，封裝的外形也不斷在改變。封裝時主要考慮的因素：
晶元面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1：1；
引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠，以保證互不干擾，提高性能；
基於散熱的要求，封裝越薄越好。

作為計算機的重要組成部分，CPU的性能直接影響計算機的整體性能。而CPU製造工藝的最後一步也是最關鍵一步就是CPU的封裝技術，採用不同封裝技術的CPU，在性能上存在較大差距。只有高品質的封裝技術才能生產出完美的CPU產品。

CPU晶元的封裝技術：
DIP技術、QFP技術、PFP技術、PGA技術、BGA技術

目前較為常見的封裝形式：
OPGA封裝、mPGA封裝、CPGA封裝、FC-PGA封裝、
FC-PGA2封裝、OOI 封裝、PPGA封裝、S.E.C.C.封裝、
S.E.C.C.2 封裝、S.E.P.封裝、PLGA封裝、CuPGA封裝。

作者: nqk1949 時間: 2007-5-14 03:57
主板類：

1. BIOS和CMOS簡介：（感謝可愛笑笑芬提供資料）
（1）BIOS：
BIOS是Basic Input-Output System的縮寫。它是PC的基本輸入輸出系統，是一塊裝入了啟動和自檢程序的 EPROM 或 EEPROM 集成電路，也就是集成在主板上的一個ROM（只讀存儲）晶元。其中保存有PC系統最重要的基本輸入/輸出程序、系統信息設置程序、開機上電自檢程序和系統啟動自舉程序。

（2）CMOS：
CMOS英文全稱Comple-mentary Metal-Oxicle-Semiconductor，中文譯為"互補金屬氧化物半導體" 。
CMOS是微機主板上的一塊可讀寫的RAM晶元。主要用來保存當前系統的硬體配置和操作人員對某些參數的設定。CMOS RAM晶元由系統通過一塊後備電池供電，因此無論是在關機狀態中，還是遇到系統掉電情況，CMOS信息都不會丟失。由於CMOS ROM晶元本身只是一塊存儲器，只具有保存數據的功能，所以對CMOS中各項參數的設定要通過專門的程序，現在多數廠家將CMOS設置程序做到了BIOS晶元中，在開機時通過按下「DEL」鍵進入CMOS設置程序而方便地對系統進行設置，因此CMOS設置又通常叫做BIOS設置。

（3）BIOS和CMOS的關係：
BIOS中的系統設置程序是完成CMOS參數設置的手段；CMOS RAM既是BIOS設定系統參數的存放場所，又是BIOS設定系統參數的結果。因此他們之間的關係就是「通過BIOS設置程序對CMOS參數進行設置」。

（4）BIOS和CMOS的區別：（感謝網友deng1231000提供建議）
CMOS只是一塊存儲器，而 BIOS才是PC的「基本輸入輸出系統」程序。由於 BIOS和CMOS都跟系統設置密切相關，所以在實際使用過程中造成了BIOS設置和CMOS設置的說法，其實指的都是同一回事，但BIOS與CMOS卻是兩個完全不同的概念，千萬不可搞混淆。

2. PCB簡介：
PCB，即印刷電路板（Printed circuit board，PCB）。它幾乎會出現在每一種電子設備當中。如果在某樣設備中有電子零件，那麼它們也都是鑲在大小各異的PCB上。除了固定各種小零件外，PCB的主要功能是提供上頭各項零件的相互電氣連接。隨著電子設備越來越複雜，需要的零件越來越多，PCB上頭的線路與零件也越來越密集了。
電腦的主板在不放電阻、晶元、電容等零件的時候就是一塊PCB板。

3. 主板的南北橋晶元：
（1）北橋晶元（North Bridge）是主板晶元組中起主導作用的最重要的組成部分，也稱為主橋（Host Bridge）。一般來說，晶元組的名稱就是以北橋晶元的名稱來命名的，例如英特爾 845E晶元組的北橋晶元是82845E，875P晶元組的北橋晶元是82875P等等。北橋晶元負責與CPU的聯繫並控制內存、AGP或PCI-E數據在北橋內部傳輸，提供對CPU的類型和主頻、系統的前端匯流排頻率、內存的類型（SDRAM，DDR SDRAM以及RDRAM等等）和最大容量、AGP或PCI-E插槽、ECC糾錯等支持。整合型晶元組的北橋晶元還集成了顯示核心。
北橋晶元就是主板上離CPU最近的晶元，這主要是考慮到北橋晶元與處理器之間的通信最密切，為了提高通信性能而縮短傳輸距離。因為北橋晶元的數據處理量非常大，發熱量也越來越大，所以現在的北橋晶元都覆蓋著散熱片用來加強北橋晶元的散熱，有些主板的北橋晶元還會配合風扇進行散熱。因為北橋晶元的主要功能是控制內存，而內存標準與處理器一樣變化比較頻繁，所以不同晶元組中北橋晶元是肯定不同的，當然這並不是說所採用的內存技術就完全不一樣，而是不同的晶元組北橋晶元間肯定在一些地方有差別。

（2）南橋晶元（South Bridge）是主板晶元組的重要組成部分，一般位於主板上離CPU插槽較遠的下方，PCI插槽的附近，這種布局是考慮到它所連接的I/O匯流排較多，離處理器遠一點有利於布線。相對於北橋晶元來說，其數據處理量並不算大，所以南橋晶元一般都沒有覆蓋散熱片。南橋晶元不與處理器直接相連，而是通過一定的方式（不同廠商各種晶元組有所不同，例如英特爾的英特爾Hub Architecture以及SIS的Multi-Threaded「妙渠」）與北橋晶元相連。
南橋晶元負責I/O匯流排之間的通信，如PCI匯流排、USB、LAN、ATA、SATA、音頻控制器、鍵盤控制器、實時時鐘控制器、高級電源管理等，這些技術一般相對來說比較穩定，所以不同晶元組中可能南橋晶元是一樣的，不同的只是北橋晶元。所以現在主板晶元組中北橋晶元的數量要遠遠多於南橋晶元。南橋晶元的發展方向主要是集成更多的功能，例如網卡、RAID、IEEE 1394、甚至WI-FI無線網路等等。

4. 主板上的擴展插槽：
擴展插槽是主板上用於固定擴展卡並將其連接到系統匯流排上的插槽，也叫擴展槽、擴充插槽。擴展槽是一種添加或增強電腦特性及功能的方法。例如，不滿意主板整合顯卡的性能，可以添加獨立顯卡以增強顯示性能；不滿意板載音效卡的音質，可以添加獨立音效卡以增強音效；不支持USB2.0或IEEE1394的主板可以通過添加相應的USB2.0擴展卡或IEEE1394擴展卡以獲得該功能等。
目前擴展插槽的種類主要有ISA，PCI，AGP，CNR，AMR，ACR和比較少見的WI-FI，VXB，以及筆記本電腦專用的PCMCIA等。歷史上出現過，早已經被淘汰掉的還有MCA插槽，EISA插槽以及VESA插槽等等。目前的主流擴展插槽是PCI Express插槽。

（1）AGP插槽(Accelerated Graphics Port)是在PCI匯流排基礎上發展起來的，主要針對圖形顯示方面進行優化，專門用於圖形顯示卡。AGP標準也經過了幾年的發展，從最初的AGP 1.0、AGP2.0 ，發展到現在的AGP 3.0，如果按倍速來區分的話，主要經歷了AGP 1X、AGP 2X、AGP 4X、AGP PRO，目前最新片版本就是AGP 3.0，即AGP 8X。AGP 8X的傳輸速率可達到2.1GB/s，是AGP 4X傳輸速度的兩倍。AGP插槽通常都是棕色（以上三種介面用不同顏色區分的目的就是為了便於用戶識別），還有一點需要注意的是它不與PCI、ISA插槽處於同一水平位置，而是內進一些，這使得PCI、ISA卡不可能插得進去

（2）PCI-Express是最新的匯流排和介面標準，它原來的名稱為「3GIO」，是由英特爾提出的，很明顯英特爾的意思是它代表著下一代I/O介面標準。交由PCI-SIG（PCI特殊興趣組織）認證發布后才改名為「PCI-Express」。這個新標準將全面取代現行的PCI和AGP，最終實現匯流排標準的統一。它的主要優勢就是數據傳輸速率高，目前最高可達到10GB/s以上，而且還有相當大的發展潛力。PCI Express也有多種規格，從PCI Express 1X到PCI Express 16X，能滿足現在和將來一定時間內出現的低速設備和高速設備的需求。

PCI-E和AGP的區別：
第一，PCI-E x16匯流排通道比AGP更寬、「最高速度限制」更高；
第二，PCI-E通道是「雙車道」，也就是「雙工傳輸」，同一時間段允許「進」和「出」的兩路數字信號同時通過，而AGP只是單車道，即一個時間允許一個方向的數據流。而這些改進得到的結果是，PCI-E x16傳輸帶寬能達到2×4Gb/s=8Gb/s，而AGP 8x規範最高只有2Gb/s，PCI-E的優勢可見一斑。

（3）PCI插槽是基於PCI局部匯流排（Pedpherd Component Interconnect，周邊元件擴展介面）的擴展插槽，其顏色一般為乳白色，位於主板上AGP插槽的下方，ISA插槽的上方。其位寬為32位或64位，工作頻率為33MHz，最大數據傳輸率為133MB/sec（32位）和266MB/sec（64位）。可插接顯卡、音效卡、網卡、內置Modem、內置ADSL Modem、USB2.0卡、IEEE1394卡、IDE介面卡、RAID卡、電視卡、視頻採集卡以及其它種類繁多的擴展卡。PCI插槽是主板的主要擴展插槽，通過插接不同的擴展卡可以獲得目前電腦能實現的幾乎所有外接功能。

（4）PCI-X是PCI匯流排的一種擴展架構，它與PCI匯流排不同的是，PCI匯流排必須頻繁的於目標設備和匯流排之間交換數據，而PCI-X則允許目標設備僅於單個PCI-X設備看已進行交換，同時，如果PCI-X設備沒有任何數據傳送，匯流排會自動將PCI-X設備移除，以減少PCI設備間的等待周期。所以，在相同的頻率下，PCI-X將能提供比PCI高14-35%的性能。
PCI-X又一有利因素就是它有可擴展的頻率，也就是說，PCI-X的頻率將不再像PCI那樣固定的，而是可隨設備的變化而變化，比如某一設備工作於66MHz，那麼它就將工作於66MHz，而如果設備支持100MHz的話，PCI－X就將於100MHz下工作。PCI-X可以支持66,100,133MHz這些頻率，而在未來，可能將提供更多的頻率支持。

作者: nqk1949 時間: 2007-5-14 03:58
顯卡類：
1. 公版、非公版和刀版顯卡：
公版顯卡指的是由晶元製造商為後續生產廠商提供的一套「參考設計方案」。它規定了PCB板的布局、供電設計、電容選用等等。採用公版設計的顯卡在質量和穩定性上都可以很好的滿足用戶的需要。
非公版顯卡指的是有實力的顯卡大廠自己設計的電路結構，或是對公版的優化，或是偷工減料。
刀版顯卡又叫低切割版顯卡，就是顯卡的PCB板使用比正常顯卡窄的切割方法，整張卡看上去很小很窄，感覺象刀的樣子。這是廠商為了節約成本使用的方法。一般用於生產低價的產品。性能比原來縮水。

2. 顯卡的SLi和Crossfire：
指在一塊主板上插兩塊同樣的顯卡，視頻信息被一分為二分別交給兩塊顯卡處理，處理完后再合併在一起輸出，這樣視頻處理速度就會大大增加。好比吃西瓜一樣，同樣大的西瓜，以前你一個人吃，現在由你的雙包胎哥哥和你一起吃，當然吃得會比以前快了。
這種多顯卡并行處理技術，對nVIDIA晶元的顯卡叫做SLi，對ATi晶元的顯卡叫做Crossfire。

作者: nqk1949 時間: 2007-5-14 03:58
內存類：
1. 內存的CL值和內存延遲：
CL是CAS Latency的縮寫，是內存性能的一個重要指標，它是內存縱向地址脈衝的反應時間。當電腦需要向內存讀取數據時，在實際讀取之前一般都有一個「緩衝期」，而「緩衝期」的時間長度，就是這個CL了。

內存延遲表示系統進入數據存取操作就緒狀態前等待內存相應的時間，它通常用4個連著的阿拉伯數字來表示，例如「3-4-4-8」。其中第一個數字錶示內存讀取數據所需的延遲時間（CAS Latency），即我們常說的CL值；第二個數字錶示從內存行地址到列地址的延遲時間（tRCD）；第三個數字錶示內存行地址控制器預充電時間（tRP），即內存從結束一個行訪問到重新開始的間隔時間；第四個數字錶示內存行地址控制器激活時間（tRAS）。一般來說，這4個數字越小，表示內存性能越好。

2. 為什麼DDR2-667的主頻是667MHz，而工作頻率卻是333MHz？
內存主頻和CPU主頻一樣，習慣上被用來表示內存的速度，它代表著該內存所能達到的最高工作頻率。內存主頻是以MHz（兆赫）為單位來計量的。內存主頻越高在一定程度上代表著內存所能達到的速度越快。內存主頻決定著該內存最高能在什麼樣的頻率正常工作。
計算機系統的時鐘速度是以頻率來衡量的。晶體振蕩器控制著時鐘速度，在石英晶片上加上電壓，其就以正弦波的形式震動起來，這一震動可以通過晶片的形變和大小記錄下來。晶體的震動以正弦調和變化的電流的形式表現出來，這一變化的電流就是時鐘信號。而內存本身並不具備晶體振蕩器，因此內存工作時的時鐘信號是由主板晶元組的北橋或直接由主板的時鐘發生器提供的，也就是說內存無法決定自身的工作頻率，其實際工作頻率是由主板來決定的。
一般情況下內存的工作頻率是和主板的外頻相一致的，通過主板調節CPU的外頻也就調整了內存的實際工作頻率。內存工作時有兩種工作模式，一種是同步工作模式，此模式下內存的實際工作頻率與CPU外頻一致，這是大部分主板所採用的默認內存工作模式。另外一種是非同步工作模式，這樣允許內存的工作頻率與CPU外頻可存在一定差異，它可以讓內存工作在高出或低於系統匯流排速度33MHz，又或者讓內存和外頻以3：4、4：5等定比例的頻率上。利用非同步工作模式技術就可以避免以往超頻而導致的內存瓶頸問題。

PS：DDR2-533，DDR2-667，DDR2-800等規格的內存，位寬是64bit，
工作頻率分別是266MHz，333MHz，400MHz，
分別提供每秒4.3GB，5.3GB,6.4GB的帶寬。

3. DDR、DDR2和DDR3內存介紹和比較：
（1）DDR的定義：
嚴格的說DDR應該叫DDR SDRAM，人們習慣稱為DDR，部分初學者也常看到DDR SDRAM，就認為是SDRAM。DDR SDRAM是Double Data Rate SDRAM的縮寫，是雙倍速率同步動態隨機存儲器的意思。DDR內存是在SDRAM內存基礎上發展而來的，仍然沿用SDRAM生產體系。
SDRAM在一個時鐘周期內只傳輸一次數據，它是在時鐘的上升期進行數據傳輸；而DDR內存則是一個時鐘周期內傳輸兩次次數據，它能夠在時鐘的上升期和下降期各傳輸一次數據，因此稱為雙倍速率同步動態隨機存儲器。DDR內存可以在與SDRAM相同的匯流排頻率下達到更高的數據傳輸率。

（2）DDR2的定義：
DDR2（Double Data Rate 2） SDRAM是由JEDEC（電子設備工程聯合委員會）進行開發的新生代內存技術標準，它與上一代DDR內存技術標準最大的不同就是，雖然同是採用了在時鐘的上升/下降延同時進行數據傳輸的基本方式，但DDR2內存卻擁有兩倍於上一代DDR內存預讀取能力（即：4bit數據預讀取）。換句話說，DDR2內存每個時鐘能夠以4倍外部匯流排的速度讀/寫數據，並且能夠以內部控制匯流排4倍的速度運行。
要注意的是：DDR2不兼容DDR，除非主板標明同時支持。

（3）DDR3內存：
DDR3可以看作DDR2的改進版。
具體內容請參見這篇帖子：
DDR3內存的介紹

作者: nqk1949 時間: 2007-5-14 03:59
硬碟類：
1. 硬碟的類型：
目前有好幾種：IDE（ATA）硬碟，SATA硬碟，SCSI硬碟和SAS硬碟。
IDE硬碟也叫ATA硬碟，是採用并行傳輸技術的硬碟。IDE的英文全稱為「Integrated Drive Electronics」，即「電子集成驅動器」，它的本意是指把「硬碟控制器」與「盤體」集成在一起的硬碟驅動器。把盤體與控制器集成在一起的做法減少了硬碟介面的電纜數目與長度，數據傳輸的可靠性得到了增強。
IDE硬碟的介面類型：ATA、Ultra ATA、DMA、Ultra DMA
IDE硬碟優點：價格低廉、兼容性強、性價比高。
IDE硬碟缺點：數據傳輸速度慢、線纜長度過短、連接設備少。

SATA硬碟採用串列傳輸技術，分為第一代SATA和第二代SATA2，其中SATA2可以達到3Gbps，速度比IDE快多了。
目前情況下，SATA硬碟分為原生和橋接兩種：
1．原生SATA硬碟
這是真正的SATA硬碟，採用真正的SATA控制器，而最新的SATAⅡ支持NCQ（Native Command Queuing，原生命令隊列），這個技術允許硬碟對讀/寫命令重新排序，允許硬碟根據哪一個功能最接近於磁頭當前所在的位置來執行。
2．橋接SATA硬碟
只是將普通的IDE硬碟通過橋接控制晶元將其轉化為SATA硬碟，通過「主板-硬碟」採用橋接晶元來實現「串→並」、「並→串的數據轉換，在性能上比起IDE硬碟並沒有太大的提升，反而影響帶寬。
橋接SATA硬碟一般都是採用Narvell公司的88i8030晶元或Silicon Image公司的Sil3611晶元，如果你在自己SATA硬碟上發現了這兩種晶元，那就是橋接SATA硬碟，如果沒有的話，那麼恭喜你，這就是原生SATA硬碟。
BIOS中激活SATA硬碟：
在主板的BIOS設置程序中，一般會有一個關於SATA硬碟的設置選項：SATA MODE，一個是增強模式，一個是兼容模式，如果是兼容模式的話就是ATA/133。
SATA硬碟與傳統的并行ATA硬碟相比具有非常明顯的優勢：首先是SATA的傳輸速度快，除此之外，SATA硬碟還具有安裝方便、容易散熱、支持熱插拔等諸多優點，這些都是并行ATA硬碟無法與之相比的。

還有一種硬碟叫SCSI硬碟，SCSI是Small Computer System Interface（小型計算機系統介面）的縮寫，使用50針介面，外觀和普通硬碟介面有些相似。用在伺服器上面比較多，速度快，穩定性很好，比較適合做磁碟陣列。
SCSI硬碟的優勢：
（1）轉速高達15000RPM。高轉速意味著硬碟的平均尋道時間短，能夠迅速找到需要的磁軌和扇區。
（2）SCSI硬碟可支持多個設備，SCSI-2（Fast SCSI）最多可接7個SCSI設備，Wide SCSI-2以上可接16個SCSI設備。也就是說，所有的設備只需佔用一個IRQ，同時SCSI還支持相當廣的設備，如CD-ROM、DVD、CDR、硬碟、磁帶機、掃描儀等。
PS：IRQ全稱為Interrupt Request，即是「中斷請求」的意思。
IRQ的作用就是在我們所用的電腦中，執行硬體中斷請求的動作，用來停止其相關硬體的工作狀態，比如我們在列印一份圖片，在列印結束時就需要由系統對印表機提出相應的中斷請求，來以此結束這個列印的操作。在每台電腦的系統中，是由一個中斷控制器8259或是8259A的晶元（現在此晶元大都集成到其它的晶元內）來控制系統中每個硬體的中斷控制。目前共有16組IRQ，去掉其中用來作橋接的一組IRQ，實際上只有15組IRQ可供硬體調用。
（3）SCSI還允許在對一個設備傳輸數據的同時，另一個設備對其進行數據查找。這就可以在多任務操作系統如Linux、Windows NT中獲得更高的性能。
（4）SCSI佔用CPU極低，在多任務系統中佔有著明顯的優勢。由於SCSI卡本身帶有CPU，可處理一切SCSI設備的事務，在工作時主機CPU只要向SCSI卡發出工作指令，SCSI卡就會自己進行工作，工作結束后返回工作結果給CPU，在整個過程中，CPU均可以進行自身工作。
（5）SCSI設備還具有智能化，SCSI卡自己可對CPU指令進行排隊，這樣就提高了工作效率。在多任務時硬碟會在當前磁頭位置，將鄰近的任務先完成，再逐一處理其他任務。
（6）最快的SCSI匯流排有320MB/s的帶寬，這要求使用一個64位的133MHz的PCI插槽，因此在普通PC機中所能達到的最大速度為160MB/s，理論上也就意味著硬碟傳輸率可高達160MB/s。（不過型號舊的SCSI就沒這麼快了）

最新的一種叫SERIAL ATTACHED SCSI，簡稱SAS硬碟，在SCSI的基礎上採用串列的傳輸技術。本質上SAS硬碟就是改良的SCSI硬碟。最新的SAS二代可以達到6Gbps的速度。

2. 硬碟的RAID功能：
RAID(Redundant Array of Independent Disk 獨立冗餘磁碟陣列)技術是加州大學伯克利分校1987年提出，最初是為了組合小的廉價磁碟來代替大的昂貴磁碟，同時希望磁碟失效時不會使對數據的訪問受損失而開發出一定水平的數據保護技術。RAID就是一種由多塊廉價磁碟構成的冗餘陣列，在操作系統下是作為一個獨立的大型存儲設備出現。RAID可以充分發揮出多塊硬碟的優勢，可以提升硬碟速度，增大容量,提供容錯功能夠確保數據安全性，易於管理的優點，在任何一塊硬碟出現問題的情況下都可以繼續工作，不會受到損壞硬碟的影響。

RAID的幾種工作模式
（1）、RAID0
即Data Stripping數據分條技術。RAID 0可以把多塊硬碟連成一個容量更大的硬碟群，可以提高磁碟的性能和吞吐量。RAID 0沒有冗餘或錯誤修復能力，成本低，要求至少兩個磁碟，一般只是在那些對數據安全性要求不高的情況下才被使用。

a、RAID 0最簡單方式
就是把x塊同樣的硬碟用硬體的形式通過智能磁碟控制器或用操作系統中的磁碟驅動程序以軟體的方式串聯在一起，形成一個獨立的邏輯驅動器，容量是單獨硬碟的x倍,在電腦數據寫時被依次寫入到各磁碟中，當一塊磁碟的空間用盡時，數據就會被自動寫入到下一塊磁碟中，它的好處是可以增加磁碟的容量。速度與其中任何一塊磁碟的速度相同，如果其中的任何一塊磁碟出現故障，整個系統將會受到破壞，可靠性是單獨使用一塊硬碟的1/n。

b、RAID 0的另一方式
是用n塊硬碟選擇合理的帶區大小創建帶區集，最好是為每一塊硬碟都配備一個專門的磁碟控制器，在電腦數據讀寫時同時向n塊磁碟讀寫數據,速度提升n倍。提高系統的性能。

（2）、RAID 1
RAID 1稱為磁碟鏡像：把一個磁碟的數據鏡像到另一個磁碟上，在不影響性能情況下最大限度的保證系統的可靠性和可修復性上，具有很高的數據冗餘能力，但磁碟利用率為50%，故成本最高，多用在保存關鍵性的重要數據的場合。RAID 1有以下特點：
a、RAID 1的每一個磁碟都具有一個對應的鏡像盤，任何時候數據都同步鏡像，系統可以從一組鏡像盤中的任何一個磁碟讀取數據。
b、磁碟所能使用的空間只有磁碟容量總和的一半，系統成本高。
c、只要系統中任何一對鏡像盤中至少有一塊磁碟可以使用，甚至可以在一半數量的硬碟出現問題時系統都可以正常運行。
d、出現硬碟故障的RAID系統不再可靠，應當及時的更換損壞的硬碟，否則剩餘的鏡像盤也出現問題，那麼整個系統就會崩潰。
e、更換新盤后原有數據會需要很長時間同步鏡像，外界對數據的訪問不會受到影響，只是這時整個系統的性能有所下降。
f、RAID 1磁碟控制器的負載相當大，用多個磁碟控制器可以提高數據的安全性和可用性。

（3）、RAID 0+1
把RAID0和RAID1技術結合起來，數據除分佈在多個盤上外，每個盤都有其物理鏡像盤，提供全冗餘能力，允許一個以下磁碟故障，而不影響數據可用性，並具有快速讀/寫能力。RAID0+1要在磁碟鏡像中建立帶區集至少4個硬碟。

（4）、RAID2
電腦在寫入數據時在一個磁碟上保存數據的各個位，同時把一個數據不同的位運算得到的海明校驗碼保存另一組磁碟上，由於海明碼可以在數據發生錯誤的情況下將錯誤校正，以保證輸出的正確。但海明碼使用數據冗餘技術，使得輸出數據的速率取決於驅動器組中速度最慢的磁碟。RAID2控制器的設計簡單。

（5）、RAID3：帶奇偶校驗碼的并行傳送
RAID 3使用一個專門的磁碟存放所有的校驗數據，而在剩餘的磁碟中創建帶區集分散數據的讀寫操作。當一個完好的RAID 3系統中讀取數據，只需要在數據存儲盤中找到相應的數據塊進行讀取操作即可。但當向RAID 3寫入數據時，必須計算與該數據塊同處一個帶區的所有數據塊的校驗值，並將新值重新寫入到校驗塊中，這樣無形雖增加系統開銷。當一塊磁碟失效時，該磁碟上的所有數據塊必須使用校驗信息重新建立，如果所要讀取的數據塊正好位於已經損壞的磁碟，則必須同時讀取同一帶區中的所有其它數據塊，並根據校驗值重建丟失的數據，這使系統減慢。當更換了損壞的磁碟后，系統必須一個數據塊一個數據塊的重建壞盤中的數據，整個系統的性能會受到嚴重的影響。RAID 3最大不足是校驗盤很容易成為整個系統的瓶頸，對於經常大量寫入操作的應用會導致整個RAID系統性能的下降。RAID 3適合用於資料庫和WEB伺服器等。

（6）、 RAID4
RAID4即帶奇偶校驗碼的獨立磁碟結構，RAID4和RAID3很象，它對數據的訪問是按數據塊進行的，也就是按磁碟進行的，每次是一個盤，RAID4的特點和RAID3也挺象，不過在失敗恢復時，它的難度可要比RAID3大得多了，控制器的設計難度也要大許多，而且訪問數據的效率不怎麼好。

（7）、 RAID5
RAID 5把校驗塊分散到所有的數據盤中。RAID 5使用了一種特殊的演演算法，可以計算出任何一個帶區校驗塊的存放位置。這樣就可以確保任何對校驗塊進行的讀寫操作都會在所有的RAID磁碟中進行均衡，從而消除了產生瓶頸的可能。RAID5的讀出效率很高，寫入效率一般，塊式的集體訪問效率不錯。RAID 5提高了系統可靠性，但對數據傳輸的并行性解決不好，而且控制器的設計也相當困難。

（8）、RAID6
RAID6即帶有兩種分佈存儲的奇偶校驗碼的獨立磁碟結構，它是對RAID5的擴展，主要是用於要求數據絕對不能出錯的場合，使用了二種奇偶校驗值，所以需要N+2個磁碟，同時對控制器的設計變得十分複雜，寫入速度也不好，用於計算奇偶校驗值和驗證數據正確性所花費的時間比較多，造成了不必須的負載，很少人用。

（9）、 RAID7
RAID7即優化的高速數據傳送磁碟結構，它所有的I/O傳送均是同步進行的，可以分別控制，這樣提高了系統的并行性和系統訪問數據的速度；每個磁碟都帶有高速緩衝存儲器，實時操作系統可以使用任何實時操作晶元，達到不同實時系統的需要。允許使用SNMP協議進行管理和監視，可以對校驗區指定獨立的傳送通道以提高效率。可以連接多台主機，當多用戶訪問系統時，訪問時間幾乎接近於0。但如果系統斷電，在高速緩衝存儲器內的數據就會全部丟失，因此需要和UPS一起工作，RAID7系統成本很高。

（10）、 RAID10
RAID10即高可靠性與高效磁碟結構它是一個帶區結構加一個鏡象結構，可以達到既高效又高速的目的。這種新結構的價格高，可擴充性不好。

個人使用磁碟RAID主要是用RAID0、 RAID1或RAID0＋1工作模式。

3. 硬碟的NCQ技術
NCQ（Native Command Queuing本地命令排隊）技術。它是一種使硬碟內部優化工作負荷執行順序，通過對內部隊列中的命令進行重新排序實現智能數據管理，改善硬碟因機械部件而受到的各種性能制約。NCQ技術是SATAⅡ規範中的重要組成部分，也是SATAⅡ規範唯一與硬碟性能相關的技術。
只要硬碟是SATA2的硬碟，那麼肯定支持NCQ技術。但是NCQ不僅要硬碟支持，還需要主板的支持，具體請看主板說明書。

作者: nqk1949 時間: 2007-5-14 04:00
顯示器類：
1. LCD顯示器DVI介面類型：
規格             信號          備註
DVI-I雙通道    數字/模擬    可轉換VGA
DVI-I單通道    數字/模擬    可轉換VGA
DVI-D雙通道    數字       不可轉換VGA
DVI-D單通道    數字       不可轉換VGA
DVI-A          模擬          已廢棄
DFP             數字          已廢棄
VGA             模擬          ——

2. LCD顯示器的「點」缺陷：
液晶屏常見的"點缺陷"可分為壞點、亮點和暗點三種。
壞點：在白屏情況下為純黑色的點或者在黑屏下為純白色的點。在切換至紅、綠、藍三色顯示模式下此點始終在同一位置上並且始終為純黑色或純白色的點。
這種情況說明該像素的R、G、B三個子像素點均已損壞，此類點稱為壞點。
亮點：在黑屏的情況下呈現的R、G、B（紅、綠、藍）點叫做亮點。
亮點的出現分為兩種情況：
①在黑屏的情況下單純地呈現R或者G或者B色彩的點。
②在切換至紅、綠、藍三色顯示模式下，只有在R或者G或者B中的一種顯示模式下有白色點，同時在另外兩種模式下均有其他色點的情況，這種情況是在同一像素中存在兩個亮點。
暗點：在白屏的情況下出現非單純R、G、B的色點叫做暗點。
暗點的出現分為兩種情況：
①在切換至紅、綠、藍三色顯示模式下，在同一位置只有在R或者G或者B一種顯示模式下有黑點的情況，這種情況表明此像素內只有一個暗點。
②在切換至紅、綠、藍三色顯示模式下，在同一位置上在R或者G或者B中的兩種顯示模式下都有黑點的情況，這種情況表明此像素內有兩個暗點。

3. LCD類型：
LCD是液晶顯示屏的全稱：它包括了TFT,OLED,UFB,TFD,STN等類型的液晶顯示屏。
STN型液晶顯示屏,英文全稱是（SuperTwistedNematic）,它屬於被動矩陣式LCD器件,它的好處是功耗小,省電是它的最大優點,它的工作原理是在單色STN液晶顯示器上加一個彩色濾光片,並將單色顯示矩陣中的每一像素分成三個子像素,分別通過彩色濾光片顯示紅,綠,藍三原色,就可以顯示出彩色畫面了,一般最高能顯示65536種色彩.缺點是色彩不真實,在太陽下幾乎看不見!
TFT屏幕是薄膜晶體管,英文全稱(ThinFilmTransistor),是有源矩陣類型液晶顯示器,在其背部設置特殊光管,可以主動對屏幕上的各個獨立的像素進行控制,這也是所謂的主動矩陣TFT的來歷,這樣可以大的提高么應時間,約為80毫秒,而STN的為200毫秒!也改善了STN閃爍(水波紋)模糊的現象,有效的提高了播放動態畫面的能力,和STN相比,TFT有出色的色彩飽和度,還原能力和更高的對比度,太陽下依然看的非常清楚,但是缺點是比較耗電,而且成本也較高.
TFD是ThinFilmDiode薄膜二極體的縮寫。由於TFT耗電高而且成本高昂，這無疑增加了可用性和手機成本，因此TFD技術被手機屏幕巨頭精工愛普生開發出來專門用在手機屏幕上。它是TFT和STN的折衷，有著比STN更好的亮度和色彩飽和度，卻又比TFT更省電。TFD的特點在於「高畫質、超低功耗、小型化、動態影像的顯示能力以及快速的反應時間」。TFD的顯示原理在於它為LCD上每一個像素都配備了一顆單獨的二極體來作為控制源，由於這樣的單獨控制設計，使每個像素之間不會互相影響，因此在TFD的畫面上能夠顯現無殘影的動態畫面和鮮艷的色彩。和TFT一樣TFD也是有源矩陣驅動。最初開發出來的TFD只能顯示4096色，但如果採用圖像處理技術可以顯示相當於26萬色的圖像。不過相對TFT在色彩顯示上還是有所不及。
UFB是三星自己研究開發的一種顯示屏,它結合了TFT和STN的優點,就是高亮度和底電耗相結合,因為它採用了特別的光柵設計,可減小像素間矩,以獲得更佳的圖像質量,通常可以顯示到65536色,和TFT的亮度不相上下,而電耗比TFT小和多!售價和STN差不多,可以說是一種物廉價美的顯示屏!
OLED即有機發光顯示器,與傳統的LCD不同的是OLED無需背光燈,採用非常薄的有機材料塗層和玻璃基板，當有電流通過時，這些有機材料就會發光，目前這種顯示屏因為技的難度還不能做大，只能生產小尺寸的用作手機外屏上使用！

4. TFT液晶面板類型：
0)  TN面板：
TN面板被廣泛應用於入門級和中低端的液晶顯示器當中，由於他的輸出灰接級數較少，液晶分子偏轉速度快，致使其響應時間容易提高，目前市場上8ms以下液晶產品均採用的是TN面板。但可視角度相對偏小是TN面板最大的缺點，因此現在市場中所出售的採用TN面板的液晶顯示器普遍採用改良型的TN+FILM（補償膜）用於彌補TN面板可視角度方面的不足，同時色彩抖動技術的使用也使得原本只能顯示26萬色的TN面板獲得了16.2M的顯示能力。總體來說，TN面板是一款優勢和劣勢都很明顯的產品，價格便宜，響應時間較快是其優勢所在，可視角度不理想和不能表現16.7M色所帶來的色彩不真實又是其明顯的劣勢。

1） FUJITSU的MVA
富士通Fujitsu的MVA (Multi-domain Vertical Alignment)技術以字面翻譯來看就是一種多象限垂直配向技術。它是利用突出物使液晶靜止時並非傳統的直立式，而是偏向某一個角度靜止；當施加電壓讓液晶分子改變成水平以讓背光通過則更為快速，這樣便可以大幅度縮短顯示時間，也因為突出物改變液晶分子配向，讓視野角度更為寬廣。在視角的增加上可達160度以上，反應時間縮短至20ms以內。MVA在製作程序來說並不會增加太多困難的技術，所以很受代工廠商的歡迎，目前有奇美電子（奇晶光電）、友達光電…等得到授權製造。

2） HITACHI的IPS
日立Hitachi的IPS（In-Plane Switching）技術是以液晶分子平面切換的方式來改善視角，利用空間厚度、摩擦強度並有效利用橫向電場驅動的改變讓液晶分子做最大的平面旋轉角度來增加視角；換句話說，傳的液晶分子是以垂直、水平角度切換作為背光通過的方式，IPS則將液晶分子改為水平選轉切換作為背光通過方式。在商品的製造上不須額外加補償膜，顯示視覺上對比也很高。在視角的提升上可達到160度，反應時間縮短至40ms以內。但Hitachi仍舊改良IPS技術叫做Super-IPS，在視角的提升上可達到170度，反應時間縮短至30ms以內，NTSC色純度比也由50%提升至60%以上。目前亦有少數廠商授權製造，算是與MVA技術並駕齊驅。

3） NEC的ExtraView
NEC作為全球能生產20英寸液晶屏數不多的生產商之一，其也研製出可以擴大可視角度的ExtraView技術。XtraView增加了瀏覽角度，確保了用戶可以獲得最佳的顯示性能，並可以在上下、左右任何一個方向瀏覽屏幕。通過擴展瀏覽角度，使得多個用戶可以縱向和橫向模式觀看屏。此技術目前只應用於NEC的LCD產品中。

4） SAMSUNG的PVA
三星Samsung電子的PVA（Patterned Vertical Alignment）技術則是一種圖像垂直調整技術，該技術直接改變液晶單元結構，讓顯示效能大幅提升，其視角可達170度，反應時間達25ms以內，500:1的超高對比能力以及高達70%的原色顯示能力。

5） PANASONIC的OCB
日本松下（Panasonic）所開發的OCB（Optical Compensated Birefringence）則有不一樣的做法，完全以新開發的液晶材料與光學補償膜作為核心材質，是一種高速反應的光學自己補償型復折射式技術，雖然在視角的呈現上僅有進步達140度以上，但反應時間卻能縮短至10ms以內，而色純度的改進為傳統TFT三倍以上，多半用於娛樂視聽型彩色液晶顯示器面板，這也是Panasonic PC用彩色液晶顯示器的售價居高不下的原因。

6） HYUNDAI的FFS
現代Hyundai電子則採用FFS（Fringe Field Switching）技術也不需要額外的光學補償膜，主要是將IPS的不透明金屬電極改為透明的ITO電極，並縮小電極寬度和間距，在製造上比原先的IPS技術複雜，但因為使用了透明的ITO電極讓透光率比IPS高出2倍以上。在視角的呈現上達160度，反應時間因受制於採用負型液晶製造，反應時間則略遜於IPS技術。為了增加良率與顯示品質的提升，新的UFFS（Ultra FFS）技術，能將原色重現率提升至75%以上。

7） Sharp（夏普）的ASV
Sharp公司採用ASV（Advanced Super-V）技術，改進了TFT顯示屏的響應速度和可視角。Sharp將ASV描述為一個排列晶狀物質的新方法，而此晶狀物質顯示起來就象夾在兩片薄薄玻璃中的三明治。這其中有幾項改進，最明顯的改進之一就是視覺角度。現在的顯示最多讓用戶可以從垂直140度水平110度的角度看清顯示內容，而ASV將這一角度提高到170度。另外，現在決大多數顯示器的默認狀態為打開顯示器時所有像素為白色，直到被轉換為其它顏色，這就意味著那些壞掉的像素仍然是黑色而且很難被注意到。ASV的第三個改進就是響應時間減少，從45毫秒減少到25毫秒以下。此技術也主要應用於Sharp的產品中。
AGLR（Anti-Glare Low Reflection TFT）技術原理與原來的Black TFT的液晶顯示技術原理是相通的。都是通過液晶錶面加上特殊的化學塗層，令外界光線在屏幕上造成的反射發生變化，從而令背光源的光線能更好地透過液晶層，使亮度更高，反射更低。
而在SHARP高端的專業級液晶顯示器用筆記本電腦的液晶面板方面，ASV與AGLR技術通常會結合使用，效果表現會相比起只是採用Black TFT技術要好，因為ASV主要是針對提高色彩顯示效果，而AGLR技術則主要是降低光線造成的反射，兩者分開處理將會令顯示器更專業，技術結合性更強，令到產品更具市場競爭力！

作者: nqk1949 時間: 2007-5-14 04:01
其他：

1. 通路商：是指有自己的品牌，但是沒有自己做產品的工廠，只是叫別的廠家代工產品，然後貼上自己的商標進行銷售的商家。
顯卡五大通路商：銘瑄、昂達、七彩虹、雙敏、盈通。

2. HI-FI音響系統：
Hi-Fi是英語High-Fidelity的縮寫，直譯為「高保真」，其定義是：與原來的聲音高度相似的重放聲音。
Hi-Fi音響系統從結構上可分為一體式、套裝式及組合式。
一體式的音響系統是將各種功能的器材和揚聲器組裝在一個機箱內，不可以隨意拆開，此類機器一般為低檔普及型機器。
套裝式音響系統是由生產商設計，將各種器材單搭配成套，各個單元之間可以拆開。
音響組合則是根據個人的愛好選擇各種型號的器材，進行自由組合。

3. HDCP技術：
HDCP的全稱是High-bandwidth Digital Content Protection，也就是「高帶寬數字內容保護」。簡單的說，HDCP就是要將通過DVI介面傳遞的數字信號進行加密，多媒體內容的發出端(電腦、DVD、機頂盒等)與接受端(顯示器、電視機、投影機等)之間加上一道保護。這樣一層保護主要並不是用來防止通過數字信號進行不合法的複製，而是將數字信號內容進行加密，使得不合法的複製無法得到準確的內容、滿意的效果。
事實上HDCP不是支持高清HDTV, 而是HDCP保護有版權的HD節目。顯示器是否具備HDCP是無關緊要的。

4. PS的含義：
（1） PS指postscript，「備註，注」的意思；
（2） PS指Photoshop，一種有名的專業圖像處理軟體，幾乎所有的廣告公司，平面設計公司都用；
（3） PS指索尼公司的遊戲機play station，它的後續版本有PS2、PSP、PS3；
（4） PS指Political Science，即「政治科學」，是科學的一個分支；
（5） PS指Polystyrene，即一種熱塑性合成樹脂，最大的應用領域是電子/電器行業……
不同的場合，PS代表的含義不同。

作者: lovelily 時間: 2007-5-14 07:15

作者: guanjinman 時間: 2007-5-14 07:40
這篇針對電腦硬體寫的很好，不過裡面有個小錯：
介紹到磁碟陣列關於RAID0的時候裡面說到：「如果其中的任何一塊磁碟出現故障，整個系統將會受到破壞，可靠性是單獨使用一塊硬碟的1/n」

可靠性不是1/N。如果N個磁碟都一樣，假定每一個磁碟的可靠性為P，那麼N個磁碟組成磁碟陣列后整體的可靠性是P^N（P的N次方）。

作者: gerenyanlun 時間: 2007-5-14 08:31
先收藏，謝謝

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