又一新技術誕生！不用探頭，實現遠程測量：物體材料內部的溫度！

科學家使用一種稱之為深度熱像儀的新技術，使得遠程確定某些材料表面以下的溫度成為可能。這種方法在傳統溫度探頭不起作用的應用中可能很有用，比如監測半導體性能或下一代核反應堆。許多溫度感測器測量物體表面發出的熱輻射，其中大部分在紅外光譜中。物體越熱，發出的輻射就越多，這是熱成像相機等小玩意的基礎。<br />
然而，深度熱像儀超越了表面，它使用的是對紅外線部分透明的特定類別材料。威斯康星大學麥迪遜分校的電氣和計算機工程教授米哈伊爾·卡茨(Mikhail Kats)表示：我們可以測量物體發出的熱輻射光譜，並使用一種複雜的演算法來推斷溫度，不僅是表面上的溫度，還包括幾十微米到數百微米表面下的溫度，我們能夠準確地做到這一點，至少在某些情況下是這樣，其研究發現發表在《ACS光子學》期刊上。<br />
在研究加熱了一塊熔融二氧化硅(一種玻璃)，並使用光譜儀對其進行了分析。然後使用之前開發的計算工具測量了樣品不同深度的溫度讀數，在這些工具中，計算了由多種材料組成物體發出的熱輻射，然後使用該演算法來確定最符合實驗結果的溫度梯度。這一特別的努力研究是對概念的證明，在未來的研究中，研究人員希望將這項技術應用於更複雜的多層材料，並希望應用機器學習技術來改進