全球第一 台積電宣布研發2nm工藝 2024年問世

京港台:2019-9-19 06:45| 來源:驅動之家 | 評論( 5 )  | 我來說幾句

全球第一 台積電宣布研發2nm工藝 2024年問世

來源:倍可親(backchina.com)

  在今天開幕的科技創新論壇會議上,台積電研發負責人、技術研究副總經理黃漢森除了探討未來半導體工藝延續到0.1nm的可能之外,還宣布了一個重要消息——台積電已經啟動2nm工藝研發,預計四年後問世。

  

  在台積電目前的工藝規劃中,7nm工藝去年已經量產,7nm+首次引入EUV極紫外光刻技術,目前已經投入量產;

  6nm只是7nm的一個升級版,明年第一季度試產;

  5nm全面導入EUV極紫外光刻,已經開始風險性試產,明年底之前量產,蘋果A14、AMD五代銳龍(Zen 4都有望採納),之後還有個增強版的N5P工藝。

  3nm有望在2021年試產、2022年量產。

  在3nm之後就要進入2nm工藝了,實際上台積電今年6月份就宣布研發2nm工藝了,工廠設置在位於台灣新竹的南方科技園,預計2024年投入生產。

  按照台積電給出的指標,2nm工藝是一個重要節點,Metal Track(金屬單元高度)和3nm一樣維持在5x,同時Gate Pitch(晶體管柵極間距)縮小到30nm,Metal Pitch(金屬間距)縮小到20nm,相比於3nm都小了23%。

  不過台積電沒有透露2nm工藝所需要的技術和材料,性能、功耗等指標更是無從談起。

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