高通暗怼华为、三星:某些公司仓促上马集成5G(图)
来源：倍可亲(backchina.com) 专题：华为最新动态！一年一度的高通骁龙科技峰会正在夏威夷举行，本年度最重磅产品的是旗舰SoC骁龙865，而最热门的话题是5G。
高通已将骁龙865和765的详细参数公布，两款都支持5G，但搭载的方式却不一样，骁龙765是首个集成了5G基带到SoC上的平台，而865却和上一代855一样是外挂的基带芯片，与上代不同的，这次高通默认厂商必须外挂。
这引发外界的一些质疑，为什么一款中端平台用上了集成5G，高端的却是外挂。一般基带都是集成到移动SoC上的，因为这样不仅能节省空间、成本，也有利于功效。那么高通为什么要在旗舰平台上做外挂的解决方案呢？
答案是高通立的一个Flag：
图源：雷锋网
“同时支持Sub-6和毫米波才是真5G”
但同时支持Sub-6和毫米波（mmWave）的高速5G是需要付出成本的，就是更高的功耗和发热，所以简单来说，高通是为了在旗舰平台上实现旗舰级的5G性能，才采用外挂这一方案的。
骁龙X55，图源：雷锋网
高通总裁Cristiano Amon在一个圆桌环节上解释说，“当我们考虑X55在各种功能上发挥其最大性能的能力时，（外挂）看起来是正确的方法，特别是考虑到基带芯片的尺寸，以及应用处理器的性能。”
换句话说，骁龙X55的功能和性能要实现，意味着基带芯片的尺寸和功耗需得达到一定水平。如果将其整合到一块SoC上，面积和功耗是跟其它SoC模块共享的。这样如果基带芯片更大，给CPU和GPU的空间可能就会更小，而且还会带来更大的散热挑战，影响高性能的持续输出。
“我们对旗舰的考虑是如何实现最好的性能和最强的5G？骁龙X55正是这样的，”Amon表示。对高通来说，外挂基带芯片意味着骁龙865在计算性能和5G性能上都可以不妥协。
“某些仓促上马集成5G的公司”损失了5G性能
余承东发布麒麟990 5G SoC，图源：雷锋网
Amon还说“某些仓促上马集成5G的公司”，其5G基带的性能也相应降了下来。
这里的某些公司明显就是华为(专题)和三星，华为的麒麟990 5G SoC集成了基带芯片，但是只支持sub-6GHz频带，最高下载速度为2.3Gbps；三星的Exynos 980也是如此，不支持毫米波，双模连接最高性能为3.6Gbps。
对比之下，高通外挂的骁龙X55最高下载速度为7.5Gbps，华为提供的外挂版暴龙 5000基带芯片支持毫米波，最高下载速度也达到 7.5Gbps；三星的Exynos 5100外挂基带芯片最高下载速度为 6Gbps，Exynos 5123则能达到 7.35Gbps。三星还计划在其Exynos 990上采用外挂Exynos 5123基带的方案。
很显然集成 5G基带需要在性能上有一些妥协。
高通本次发布的中端SoC骁龙 765平台就是集成式的，它集成了骁龙X52基带，支持最高 3.7Gbps下载速度，只有 865外挂方案的一半。不过比友商强一点的是它支持毫米波以及高通自家的DSS技术（动态频谱共享）。
外挂不一定就低效
外挂的功耗当然也是功耗，要耗电的，但它却不一定低效的，Amon 表示这样的架构没有牺牲续航。
实际上，骁龙 865的X55基带在 4G LTE 上的能效比 855上集成的 X24基带还要好。所以如果你是用 4G 网的话，功耗比之前还是有降的。当然如果是用 5G，耗电是要更多了，尤其是高速下载时。
另外，骁龙 X55 同时支持 5G FDD 频谱和 5G 独立组网，它也是一款 4G 和 5G 双模基带，支持动态频谱共享，有利于运营商从 4G 向 5G 迁移。
至于何时能见到高性能集成 5G 基带 SoC，估计要到明年了。PS. 苹果明年预计也是采用高通的 5G 基带。
附：骁龙 865 详细参数
