倍可親

標題: 華為死磕麒麟處理器的原因 [列印本頁]

作者: KS53872 時間: 2019-6-21 17:36
標題: 華為死磕麒麟處理器的原因

6月11日上午消息，2019亞洲消費電子展（CES Asia 2019）今日在上海開幕。華為消費者業務首席戰略官邵洋在開展當日進行了主題演講。

邵洋首先提到「華為最近怎麼樣？」他引用任正非的一句話回答了這個問題——「現在不是華為最危險的時候，相反正處於最好的狀態」。

邵洋還表示，經過8年的努力，華為全球累計終端用戶超5億。

邵洋坦言：「今年第一季度我們是全球第二，如果沒有什麼例外的，今年年底是第一了，但現在看時間要拉長了。」

邵洋認為，做手機和做PC不一樣，手機最關鍵的是處理器，華為在過去很多年一直積累處理器的技術，「無論交換機、路由器還是光模塊，華為都是用海思半導體的晶元，當我們做手機時，我們思考把半導體引入到手機，這就是麒麟晶元。」

邵洋稱，華為手機原本是最高級的D系列（鑽石），其次是P系列、G系列和Y系列，但D1推出時功耗不好，加大電池，導致機身很厚，最終賣出了2萬台，D2賣得好一點，5萬台，但散熱還是有問題，發燙，大家叫暖手寶。相當於這兩款手機都為支持海思晶元犧牲掉了，以後華為也就沒有Ｄ系列了。但我們的晶元K3V3後來放在P6上，兼容性和功耗都達到非常好的水平，P6賣出600萬。

華為2018年財報顯示，消費者業務收入3489億元，同比增長45.1%，已經成為華為目前最大的業務。

華為消費者業務官方數據顯示，2018年華為智能手機發貨量（含榮耀）突破2億台。

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