態度突然逆轉 她認輸了？中國輿論炸開了鍋
來源：倍可親(backchina.com)在美國總統交棒前夕，這個科技大國與中國開打至今的晶元戰又升溫。
中美在川普上一次執政期間打起科技戰，嚴重打擊中國科技巨頭華為。拜登接棒后，美國2022年10月對中國的人工智慧電腦晶元、電子設計自動化工具和光刻設備等三個關鍵領域實施出口管制，並說服盟友日本和荷蘭支持這項禁令，為中美晶元戰拉開帷幕。
如今，就快卸任的拜登政府在過去一個月仍繼續加強對中國半導體行業的打擊。12月2日，美國發起對輸往中國的高帶寬內存晶元，以及另外24種製造工具和三種軟體實施新限制，以阻止中國獲取更多先進存儲晶元和更多製造工具；12月23日宣布根據美國貿易法第301條對中國製造的基礎晶元（也稱傳統或成熟製程晶元）展開調查。
讓人意外的是，一直站在拜登政府前線、主推對中國半導體「小院高牆」策略的美國商務部長雷蒙多，接受美國媒體《華爾街日報》訪問時直言，試圖阻礙中國的發展是徒勞的（a fool』s errand）。
這篇12月22日出街的報道引述雷蒙多稱，限制中國獲取技術的努力並未阻礙中國的進步，聯邦政府對國內創新的資助才能使美國對中國保持領先地位。
雷蒙多的最新表態直接讓中國輿論炸開了鍋，不解她的態度為何突然逆轉，調侃她難道認輸了？
有觀點認為，一向對華態度強硬的雷蒙多這番話其實是在「甩鍋」，而她這麼說，也間接承認拜登政府這些年確實在遏制中國晶元產業進步。這也透露出兩層深刻的諷刺，一方面是對這幾年政策失敗的自嘲，另一方面則是對未來美國晶元競爭力命運的無奈。
《北京日報》旗下微信公眾號「長安街知事」發文說，過去幾年，雷蒙多作為美國對華科技封鎖的「主力軍」，不僅將中國大量企業列入實體清單，還聯手其他國家施壓，企圖將中國科技企業擋在全球晶元產業的門外。
不過，在這場雷蒙多親自帶隊的「晶元封鎖戰」里，華為等中國企業頂住美國的「圍追堵截」，在技術上硬生生突破封鎖線，甚至推出備受矚目的新產品，成為逆襲的象徵。
雷蒙多去年8月訪問中國期間就被華為「打臉」，華為當時毫無預警推出讓外界驚艷的旗艦手機Mate 60 Pro。結果，雷蒙多被中國網民嘲諷為華為代言人，她的肖像被惡搞為華為手機廣告在網上流傳。
美國商務部長雷蒙多的肖像被惡搞為華為手機廣告在網上流傳。（網際網路）
美國晶元法案奏效？
美國限制先進技術出口來遏制中國企業的發展之際，也通過2022年8月出台《晶元與科學法》（CHIPS and Science Act，簡稱晶元法案）激勵半導體企業在美國生產。
中國媒體分析，雷蒙多告訴美媒「聯邦政府對國內創新的資助才能使美國對中國保持領先地位」，實際上是為晶元法案進行最後的辯護。
在晶元法案出台之前，波士頓諮詢公司和美國半導體行業協會2020年9月發布聯合報告向美國政府發出提醒，指儘管美國在晶元設計及研發方面領先全球，但製造方面卻處於弱勢，尤其全球晶圓（wafer）製造產能有四分之三集中在亞洲。
什麼是晶圓？它裡頭有許多按特定用途而設計的集成電路，經切割加工、封裝測試后，就成為各類電子和電器產品的晶元。
報告預測，全球半導體行業製造產能從2020年至2030年將增加逾50％，若美國按兵不動，到了2030年美國佔比將從12％降至10％，中國佔比則從15％升至24％，並稱霸全球。
時隔三四年，上述機構今年5月發布最新報告得出另一結論，預測2024年至2032年期間美國將獲得全球四分之一以上的資本支出，估計6460億美元（8780億新元），僅次於台灣。美國在全球晶圓廠產能的佔比將從目前的10%，上升至2032年的14%。
報告強調，如果沒有晶元法案，美國到2032年在全球資本支出佔比僅為9%，在全球晶圓廠產能的佔比也會下滑至8%。
話雖如此，中國官媒指美國晶元法案對半導體企業並非完全利好。
央視旗下微信公眾號「玉淵潭天」發文指出，今年原本是全球晶元市場的復甦之年，很多晶元企業都在期待利潤回升。然而，美國晶元法案設置了保護主義條款，接受美國的補貼，就意味著放棄在其他國家的市場。
文章也引述專業人士分析，通過巨額補貼以及政治壓力推動大量晶元企業在美國設廠，造成非市場條件下的產業轉移，會導致成本增加。根據測算，在美國開設一家新的晶元工廠所需成本，約比亞洲高30%到50%，這將分攤在未來美國生產的晶元上。
中國半導體行業越挫越勇
明年1月重返白宮的川普，會否延續前朝政策，到目前還是未知數。
川普此前批評晶元法案是一項糟糕的法案，反對通過補貼政策鼓勵半導體企業建廠，認為這吸引到的都不是「好公司」。相反，他建議徵收高額關稅，迫使企業「自願」迴流美國。
進入川普2.0時代，美國當然有可能會政策U轉。不過，重新執政后的川普也要認清現實：中國半導體行業這些年來在美國針對下是越挫越勇。
官方數據顯示，中國今年前11個月的集成電路進口額達5014.7億元（人民幣，下同，934億新元），同比增加14.8%；出口額則同比增長20.3%至1.03萬億元。中國媒體《華爾街見聞》稱，這是中國集成電路出口額首次突破萬億元大關，彰顯中國在全球半導體產業鏈中的重要地位與持續增強的國際競爭力。
據世界集成電路協會12月5日發布的《2024年全球半導體企業綜合競爭力百強報告》，美國共有最多企業上榜，達32家；中國大陸緊追在後，共有23家企業榜上有名。
論名次，美國人工智慧（AI）晶元巨頭英偉達排名第一，台灣晶元代工廠商台積電和荷蘭光刻機巨頭阿斯邁（ASML）位居第二和第三。中國大陸廠商中，中芯國際的名次最靠前，排在第14位。
雖然華為和中芯國際被認為是中國發展高端晶元技術的最大希望，但有消息指，它們與國際競爭對手的差距日益拉大。
加拿大半導體研究機構TechInsights拆解華為11月新推出的Mate 70 Pro Plus手機后，發現它搭載了麒麟9020處理器，與前一代手機Mate 60 Pro搭載的麒麟9100處理器相似，意味著它尚未攻克五納米製程難關，凸顯晶元技術在美國封鎖下進展緩慢。
彭博社和路透社報道，台積電和三星電子將在明年開始量產二納米晶元，這些最先進工藝的晶元將被用於蘋果公司的iPhone和英偉達的AI晶元。由於缺乏更先進的光刻設備，中芯國際在提升晶元性能和良率（生產的半導體中合格產品的比率）方面受限。
有專家指出，中國晶元設計行業仍面臨產品集中在通信和消費電子領域的局面，今年中國設計企業在通信和消費電子領域的產品佔比高達68.5%，但計算機晶元的比率仍偏低，僅為11%。這一數據表明，中國晶元設計在全球產業鏈中的位置依然偏向中低端，尚未在高端技術領域取得顯著突破。
對此，中國半導體行業協會集成電路設計分會理事長魏少軍12月11日在上海一個集成電路設計業展覽會上提出解決方案。他呼籲晶元設計企業加強對實際應用的關注，將產品的技術性能與市場需求緊密結合，推動產品質量和市場適應性的提升。
不可否認的是，中國半導體企業要走向高端技術，突破「卡脖子」問題確實面臨很大挑戰。
但若雷蒙多所言非虛，當中美晶元戰越演越烈、美國「小院高牆」院子不斷擴大、牆越築越高時，說不定只會進一步倒逼中國晶元實現自主自強，讓北京成為最大贏家。