三星代工導致高通5G晶元全部報廢?高通回應 (圖)

京港台:2019-8-22 19:34| 來源:觀察者網 | 評論( 5 )  | 我來說幾句

三星代工導致高通5G晶元全部報廢?高通回應 (圖)

來源:倍可親(backchina.com)

  近日,有台媒報道稱,三星7nm製程工藝出現問題,導致高通交由三星代工的5G晶元驍龍SDM7250晶元全部報廢,未來量產交付會出現問題。報道同時稱,三星本身的處理器也同樣發生相同狀況。

  8月22日早間,這一消息開始發酵,一度登上微博熱搜前十,引發熱議。對此,高通方面相關人士回應稱,這是徹頭徹尾的假新聞,正式的回應正在協同溝通中。

  

  

第七屆中國電子信息博覽會上高通展示5G晶元 來源:視覺中國

  三星電子是目前先進位程領域的「寡頭」之一,和高通關係緊密。根據市場調研機構拓墣產業研究院今年6月發布2019年Q2全球十大晶圓代工廠排行榜,台積電是全球最大晶元代工廠,以75.53億美元的營收位居第一,市場份額高達49.2%;而三星電子則以27.73億美元營收緊隨其後,市場份額為18%。

  雖然三星電子的市場份額離台積電還有不少差距,但相比之下憑13.36億美元和11.6億美元位列第三、第四的格芯與聯電,三星電子成為唯一能與台積電對台較勁的玩家。

  近年來,三星在先進位程工藝方面一再取得對台積電的領先優勢,14/16nmFinFET、10nm工藝均先於台積電投產。前段時間,三星電子還拿下英偉達下一代GPU大單,並有傳聞它也將高通驍龍865訂單收入囊中。

  而彭博社和Digitimes在今年5月陸續報道,台積電憑藉先進的7nm EUV(N7+)製程,緊握蘋果A13處理器和華為海思的麒麟985訂單。同時有消息稱海思麒麟990目前正用台積電7nmPlusEUV的工藝設計,預計在2019年一季度正式流片,但華為並沒有對此回應。

  根據台積電的最新財報,來自先進位程(包含16nm及更先進位程)的營收佔全季總營收的47%。其中,16nm製程佔了23%,7nm製程佔了21%。

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